Atomar dünner Chip: Durchbruch verspricht schnellere, dünnere und energieeffizientere Geräte

[Redaktion]

Ein Forschungsteam der Fudan-Universität hat ein atomar dünnes 2D-Speichermodul erfolgreich mit einem herkömmlichen Siliziumchip kombiniert. Das Ergebnis ist ein voll funktionsfähiger Hybrid-Chip, der zu kleineren, schnelleren und leistungsstärkeren Geräten führen könnte.

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