Es wird noch dauern bis JerryRigEverything nachsehen kann, was sich in den neuen Xiaomi-Flaggschiff-Killern Redmi K40 und Redmi K40 Pro im Vergleich etwa zum Mi 11 geändert hat. Nach dem vorläufigen China-Only-Release der künftigen Poco Phones ist nun aber zumindest bereits ein Teardown-Video aus China im Netz, der Interessenten Einblick ins Innere von Redmi K40 und Redmi K40 Pro liefert, auch Temperaturmessungen und erste Ausdauertests wurden durchgeführt.
https://www.notebookcheck.com/Redmi-K40-und-K40-Pro-im-ersten-Teardown-Video-Kuenftige-Poco-Phones-so-hitzig-wie-das-Xiaomi-Mi-11.525571.0.html
Soll dieser Test nun zeigen, dass der SD 870 sogar noch heißer wird als der SD 888? Jetzt bin ich wirklich verwirrt. Bisher wurde doch der SD 888 als der SD mit dem "schlimmsten Hitzeproblemen ever" betitelt und jetzt stellt sich hier heraus, der der 870er noch heißer wird? Omg. Dabei ist auch der Formfaktor ja auch unterschiedlich: 7nm vs 5nm. Und der 870 ist doch die "Weiterentwicklung" des guten 865(+)ers oder nicht? Dieser ist auch in 7nm. Also sind die diesjährigen Prozessoren im Bezug auf Hitzeentwicklung schlechter als die des Vorjahres? Keine gute Entwicklung. Da bleibt ich lieber bei den "alten" SDs, denn die sind immer noch potent genug.
Hoffe auf Antworten. Danke. MfG
PS: Ach ja, noch gibt es noch nicht genug Tests die zeigen, dass der SD 888 ein "generelles Hitzeproblem" hat. Also unabhängig von Marke/Gerät. Hoffe auch da folgen in den nächsten Tagen mal endlich Tests etc.