Samsungs Flaggschiff-Chip der nächsten Generation ist da, viel später als erwartet, dafür aber mit einem AMD RDNA 3 Grafikchip, einem leistungsstarken ARM Cortex-X925 Prime-Kern und mit gleich zehn Prozessorkernen. Der Chip wird in Samsungs moderner 3 nm GAA-Fertigung hergestellt, und dürfte schon bald im Galaxy Z Flip7 sein Debüt feiern.https://www.notebookcheck.com/Flaggschiff-Chip-mit-AMD-Grafik-10-Kernen-und-3-nm-Fertigung-Samsung-praesentiert-Exynos-2500-fuer-Galaxy-Z-Flip7.1042405.0.html
Da kommt ja bei den europäischen Kunden wieder richtig "Freude" auf, wenn man ein teures Flip-Phone kauft und dann einen zweitklassigen SoC erhält. Ohne Preisnachlass- versteht sich.😄