Ich habe lange nicht so viel fundiertes Wissen zur Kenntnis nehmen dürfen.
Danke! Und der Artikel zeigt, dass die Iphones völlig überteuert sind.

erade zum Start der Massenproduktion in einem neuen Fertigungsverfahren steigen die Kosten aufgrund des deutlich höheren Ausschusses in der Regel exponentiell, ...

Typischer Fall von theoretisch ja, praktisch nein, also nichts verstanden.
a) Kosten steigen immer exponentiell, egal ob geringer oder hoher Ausschuss ist. Bei geringen Ausstoß sind die exponentiell Steigende Kosten irrelvant.
b) Die exponentiell steigenden Kosten durch hohe Ausschuss sind auch bei kleinen Dies auch irrelevant. Erst ab Die-Größen von so 150-200m² werden sie je nach Markt & Co werden sie relevant. Man erinnere an die miserablen 40nm-Defect-Rate, die beim 530mm-GF100 (besser bekannt als Thermi) deutliche Stückzahlen-& Kosten-Probleme und Verspätungen verursachte, während die 6-9 Monate früher eingefürten GT21x-Serie mit Die-Größen von 60-133mm² Nvidia zu steigenden Marktanteilen verhalf. Analog dazu der RV740 (HD 4770) mit 140mm², der für AMD eher ein 40nm-Probe-Chip war.

Deshalb halte ich es für keinen Zufall, dass AMD den Navi 32 (5nm) und Navi 33 (6nm) jeweils mit 200mm² designt hat, weil das vielleicht das Optimum zwischen Defekt-Rate & Verschnitt ist, sowie darüber hinaus der Ausschuss sowie der Verschnitt eine relevante exponentielle Kosten-Steigerung bekommt.

zusammen mit den höheren Wafer-Preisen kann sich der Umstieg auf eine Fertigung in TSMCs N3E-Verfahren spürbar auf die Produktionskosten des iPhone 15 Pro und des iPhone 15 Ultra auswirken.

Bei 20.000 $ wird so ein 100mm²-Apple-A15 nur so 40$ Kosten. Die 5-10$ Mehr-Kosten rechtfertigt Apple sicher den Preis um 100-200$ bei den Ultras zu steigern.

Laut einem Bericht von DigiTimes veranschlagt TSMC für einen einzelnen 3 nm Wafer über 20.000 US-Dollar, statt der rund 16.000 US-Dollar, die zur Einführung im Jahr 2020 für einen 5 nm Wafer fällig wurden, oder gar der 10.000 US-Dollar für einen 7 nm Wafer im Jahr 2018.

Für den PC-Markt und High-End-Smartphone-Markt sind die Wafer-Preise weiterhin niedrig.
Ich glaube, eine hypothetisch Intels-Design-Firma hatte in den letzten 10 oder 20 Jahren die Wafer von einer hypothetischen Intel-Foundry um so 100.000$ pro Wafer kaufen können, um trotzdem noch gute Gewinne erzielen zu können.

Die Steigende Wafer-Preise spielen wegen der Chiplet-Technik AMD nur in die Hände. Denn die Produktions-Kosten werden bei Nvidia wegen der deutlich größeren Monolitischen Die-Größen deutlich steigen. Intel hingegen hat mit einem immer profitableren Konkurrenten (TSMC) zu kämpfen, der wegen höheren Umsätzen noch mehr verstärkt in Forschungs-&-Entwicklung sowie neuen Fabriken investieren kann.

Steigende 3nm-Einführungs-Preise bedeuten, dass die 4nm/5nm und 6nm/7nm-Preise nicht so stark fallen. Diese haben dann mehr Auswirkungen auf die Performance/Mainstream-Smartphone-SoC-Preise und Low-End/Essential-Smartphone-SoC-Preise, deren Kosten-Anteil viel höher sind je niedriger der Preis des Smartphones ist.