Quote from: Barnd on October 16, 2020, 08:24:44
Also mal ernsthaft: Seit wann steht bei gesockelten Chips das Package in Relation zur Chipgröße ? Das ist einfach nur kompletter Unsinn. Die Anzahl der Kontakte steigt nahezu ausschließlich aufgrund höherer Integration (nicht mehr Kernen) und schnellerer Schnittstellen.

Das war auch mein Gedanke. ^^

An sich war es aber nur eine Frage der Zeit, bis sich das Package vergrößert. Die Alternative wäre vielleicht noch gewesen, die Lands und Pins weiter zu verkleinern, aber da muss man sich halt als Hersteller fragen, was wirtschaftlicher ist.

Mit Blick auf die Kühler bin ich gespannt, ob Intel bei den Bohrungen im Mainboard beim gleichen Format bleibt. Wenn man sich die bisherigen Packages anschaut, war der Chip im Vergleich zum Heatspreader immernoch relativ klein. Wenn das Format der Montagebohrungen gleich bleibt, könnte ich mir vorstellen, dass man bisherige Kühler durchaus weiterverwenden könnte, da deren Auflagefläche die Nettochipfläche locker abdecken dürfte. Sofern man nicht übertaktet oder aus anderen Gründen eine absolut perfekte Wärmeleitung braucht, sollte es eigentlich kein Problem sein, wenn der Heatspreader an zwei Seiten wenige Millimeter und dem Kühler hervorragt.

Also mal ernsthaft: Seit wann steht bei gesockelten Chips das Package in Relation zur Chipgröße ? Das ist einfach nur kompletter Unsinn. Die Anzahl der Kontakte steigt nahezu ausschließlich aufgrund höherer Integration (nicht mehr Kernen) und schnellerer Schnittstellen.

Ich bin gespannt, wie die sich schlagen werden