Register
Notebookcheck

Antworten

Achtung: In diesem Thema wurde seit 120 Tagen nichts mehr geschrieben.
Sollten Sie Ihrer Antwort nicht sicher sein, starten Sie ein neues Thema.
Name:
E-Mail:
Betreff:
Symbol:

Verifizierung:

Shortcuts: mit Alt+S Beitrag schreiben oder Alt+P für Vorschau


Zusammenfassung

Autor: Mac0071
« am: April 09, 2020, 21:38:50 »

Asus sollte mal lieber wieder die Bauhöhe wie beim G751 einführen mit vernünftig hohen Lüftern. Geräuscharme Gamingnotebooks findet man seit dieser Flundersucht ja leider nicht mehr...
Autor: Joe
« am: April 08, 2020, 20:09:03 »

Gar nicht.... nach der Garantie muss dan nein neuer her :D
Autor: phila_delphia
« am: April 08, 2020, 07:22:41 »

Da bin ich sehr gespannt - und auch nicht ganz unkritisch. Ich habe mehrere meiner Notebooks mit LM repasted. Die Ergebnisse waren, was die Temerpatur angeht höchst zufriedenstellend. Der Große Nachteil war, dass das Flüssigmetal einen erhöhten Anpressdruck des Kühlsystems braucht um nicht auszutrocknen - wodurch ein erneuter Repaste nötig wird... Bin gespannt wie Asus das löst.

Grüße

phila
Autor: Redaktion
« am: April 08, 2020, 05:42:42 »

Asus hat angekündigt, in Zukunft in ROG-Notebooks auf klassische Wärmeleitpaste verzichten zu wollen und stattdessen flüssiges Metall einzusetzen. Dies soll in einer signifikanten Verbesserung des Wärmedurchgangs resultieren.

https://www.notebookcheck.com/Asus-Neue-ROG-Notebooks-setzten-auf-Fluessigmetall-und-versprechen-deutlich-bessere-Kuehlung.460171.0.html

 
C 2018 » Impressum     Sprachen: Deutsch | English | Español | Français | Italiano | Nederlands | Polski | Português | Русский | Türkçe | Svenska