Huawei hat große Verbesserungen für das nächste HiSilicon-Kirin-Flaggschiff-SoC angekündigt. Der unter dem Codenamen ,,Kirin2026" entwickelte nächste Kirin-Topchip soll Huaweis LogicFolding-Technologie nutzen, um eine zweistellige Steigerung der maximalen Boost-Frequenz sowie eine um mehr als 40 Prozent höhere Energieeffizienz zu erreichen.
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