"Und was liefert iher? Zuverlässige Klopapier-Rollen?"
JKM, deine Arroganz wirkt schon sehr infantil, komm mal runter.


"10nm: Cannon Lake: 2018 -> im Massenmarkt (14nm war dann halt aber billiger)"-lol
Du meinst diesen gammeligen i3-8121U mit nur zwei Kernen, ohne iGPU, der nur in Intels eigenem NUC und in ein paar China exklusiven billo Notebooks von Lenovo für $300 zu finden war? Unter Massenmarkt verstehe ich was anderes. Selbst Ice Lake U und Lakefield auf 10nm ein Jahr später waren schon schlecht, will nicht wissen was für eine Trashperformance Cannon Lake dann abliefert.

Ich steige hier mal aus der Diskussion aus.

Der erste vernünftige Satz von dir.

Ein Schwerz,
bist ja nie eingestiegen, um logische Zusammenhänge und einen Leistungs-Bezug zu aktuellen Produkten zu bringen.

Die erklären das sehr anschaulich.

Es ist sehr veranschlich, wie man sich dermaßen nutzlich in Details verhängt.
Und es ist uns ziemlich egal, wo vielleicht der Flaschenhals in der Fertigungs-Entwicklung liegt. Es zählt nur, ob und wie gut Intel oder TSMC oder Samsung die Next-Gen-Fertigung hinbekommt. Und die Trainsostor-Dichte hat so nebenbei auch Einfluss auf die Die-Größe, also die Die-Kosten (oder die Kernen-Anzahl bei gleicher größe) und Die-Ausbeute usw usw usw

>Du beziehst dich schon alleine auf Intel-Produkte, wenn du Leute Unterstellst, dass sie viel zu oft AMD-Produkte erwähnen.

Das klingt echt normal.

Du so:
>Kein Mensch sprach, an welchen Detail diverse Firmen in welcher Transistordichte/Fertigungsgröße mit entsprechenden Marketing-Name versagen und der Konkurrenz davonziehen

aber auch so:

>Natürlich denke ich an die Vergleichbarkeit mit AMDs Fertigung bei TSMC. Ohne TSMC-Vergleichswerte bzw. Bezug zu TSMC-Werte, mit denen AMD-Produkte gemacht werden, sind deine Zahlen Wertlos.
>Die MTr/Mm² waren da viel besser zu vergleichen.

>Und was liefert iher? Zuverlässige Klopapier-Rollen?
Ich steige hier mal aus der Diskussion aus.

Wenn es interessiert, warum die Kapizitätsdichte der Flaschenhals in der modernen Halbleiter-Fertigung ist, kann sich diese beiden Links anschauen:

realworldtech.com/power-delivery/4/
eetimes.com/the-trouble-with-sram/

Die erklären das sehr anschaulich. Man schaue sich den Knick in Abb. 2 im zweiten Link an.

0) In meinem letzten Post habe ich keine Intel-Produkte erwähnt.
Du beziehst dich schon alleine auf Intel-Produkte, wenn du Leute Unterstellst, dass sie viel zu oft AMD-Produkte erwähnen.

Findest du es okay, einfach Leute Dinge zu unterstellen? Machst du das auf der Arbeit und in der Familie auch so?

Gehsts dir noch gut?
Es war gerade du, der einem Unstellt jeden Zeiten Satz ein AMD-Produkt zu erwähnen.
Wenn du schon so emotional reagierst, dann lass es doch.

1) EUV wird von ASML entwickelt, nicht von den Fertigern. Intel Einstieg erfolgte erst unter Gelsinger. Wer anderes behauptet zeige mir bitte den Quartalsbericht von ASML wo anderes drinsteht.

Es war damit gemeint, dass Intel & Samsung & TSMC ihre Next-Gen Notes mit EUV-Tools 2016-2017 entwickeln und 2018 in Massen-Produktion gehen. Also, wenn du davon Ahnung hättest, dann hättest du es am ehesten kapiert, und nicht umgekehrt.

2) Warum redest du über Fertigungsprozesse wenn du nicht verstehst welche Rolle ein Kondensator hat?

Warum redest du bezugslos über Kondensatoren, wenn in PC-Foren bei Fertigungs-Leistungen (Watt/Effizient/Performance) über Jahre über Fertigungs-Prozesse und Transistor-Dichte reden?

Im übrigen ist der Flaschenhals in der modernen Fertigung nicht die Transistorendichte.
Kein Mensch sprach, an welchen Detail diverse Firmen in welcher Transistordichte/Fertigungsgröße mit entsprechenden Marketing-Name versagen und der Konkurrenz davonziehen. Intel versagt gerade einerseits an den Next-Gen größen und andererseits wenn Intel etwas hinbekommt, dann sind die Effizienz-Verbesserungen auch ziemlich mau. Und Intel hat die Effizienz-Verbessserungen schon bis A18 bekanntgegeben, womit sie nichtmal den aktuellen 6nm-Rembrandt ausschließlich über die Effizienz-Steigerung der Next-Gen-Strukturen einholen werden.

Vielleicht hat TSMC mit 3nm wieder etwas Probleme. Mit 20nm und 10nm hatte TSMC auch Probleme, während TSMC danach zumindestens 2 mal (7nm und 5nm) keine Probleme hatte. Intel musste den 10nm/Intel7 deshalb hinbekommen, welche Intels Next-Gen-Fertigung 7nm/Intel5 wieder in die Hose ging.

Nur zur Info.
Intel hat in wenigen Wochen ihren Meteor-Lake um 1 Jahr verschoben, was im PC-Markt in Intels aktuellen Lage extrem ist. Wäre der Meteor-Lake 6 Monate nach 5nm-Phönix am Mark gekommen, was bis vor kurzem noch so aussah, dann wäre Intel mit einem blauen Auge davon gekommen. Denn gegen dem 5nm-Phönix wird Intel offensichtlich wieder einen >100% Effizienz-Rückstand haben, was Intel-Produkte enorm schlecht aussehen lässt. Das kennen wir schon vom 1H-2020, wo der 14nm-Comet-lake und 10nm-Ice-Lake besonders schlecht aussahen, die selbe Single-Thread-Performance hatte, aber entweder >100% Effizienz-Rückstand (Comet-Lake) oder 20%-Multi-Thread-Performance-Rückstand kombinidert mit 40% Effizienz-Rückstand (Ice-Lake). Aber Intel kam 2020 mit einem blauen Auge davon, weil im Herbst 2020 dann schon der Tiger-Lake mit +20% besseren Single-Thrad-Performance kam, sowie durch Corona dann ineffiziente Notebook-CPUs ein andere Bedeutung bekam. Dazu konnte AMD keine großen 7nm-Mengen liefern.

Damit wird 2023 Intel mit dieser Meteor-Lake-Verschiebung sehr wahrscheinlich schwere Probleme bekommen. Vorallem, weil Intel gerade in ein Netto-Verlust gerutscht ist und Intels Server 2023 auch ein ganzes Jahr mit einem Fertigungs-Rückstand von einem Jahr zu kämpfen hat. Und das ist eben die große Auswirkung von diesem News-Artikel.

4) Als Angestellter bei einem Zulieferer von ASML unterliege ich einem NDA.
Coole Anwort, wenn man nichts zu sagen hat, oder mit gewissen Aussagen völlig überfordrt ist.
Am besten zu sagst garnichts.

Und was liefert iher? Zuverlässige Klopapier-Rollen?

Bis dahin ist Taiwan doch längst weg

Wahnsinn 3nm chips so ein Handychip ist bestimmt schon bald schneller als mein Pc mit einen i7 7700 lol

Und nochmal:

0) In meinem letzten Post (Yesterday at 22:29:17) habe ich keine Intel-Produkte erwähnt. Die Diskussion war über die Halbleiterfertigung. Genau wie dieser Post.

Findest du es okay, einfach Leute Dinge zu unterstellen? Machst du das auf der Arbeit und in der Familie auch so?

1) EUV wird von ASML entwickelt, nicht von den Fertigern. Intel Einstieg erfolgte erst unter Gelsinger. Wer anderes behauptet zeige mir bitte den Quartalsbericht von ASML wo anderes drinsteht.

2) Warum redest du über Fertigungsprozesse wenn du nicht verstehst welche Rolle ein Kondensator hat?

Das ist so, als würde mich ein Arzt fragen ob Ringerlösung ein Snackgeträck ist.

3) Ich wiederhole: EUV wird von ASML entwickelt, nicht von Intel. Die Werte bei TSMC sind daher ähnlich, nur die Knoten heißen anders.
Das stand auch im Link vom Anfang.

Im übrigen ist der Flaschenhals in der modernen Fertigung nicht die Transistorendichte.

4) Als Angestellter bei einem Zulieferer von ASML unterliege ich einem NDA.

Es ist echt traurig, wenn man in jedem zweiten Satz AMD-Produkte erwähnen muss.
Passt doch, wenn im Vergleich dazu in jedem zweiten Satz-Intel-Produkte erwähnt werden. Oder soll man Marktdominierende Produkte deutlich weniger erwähnen oder gar verschweigen?

1) Intel war der Marktführer in Litiographie während der 2000er und den frühen 2010er, bis zur Etablierung von EUV bei TSMC durch ASML ab 2011. Intel entschied sich damals gegen EUV.

Wie soll man das verstehen?
Fakt ist, 2013 war die EUV-Roadmap, dass EUV bei Intel & Samsung & TSMC von 2016-2017 zur Produktions-Reife entwickelt wird und ab 2018 verkauft wird. Die Auslieferung der EUV-Tools von ASML dafür begann 2015, wobei Intel am meisten begann. Primär als Fertigungs-Leader sowie auch damals als ASML-Teilinhaber. Intel hat sich nie gegen EUV entschieden. Intel hat wennschon sich gegen einen EUV-Zwischenschritt bei 14nm+++ EUV oder 10nm++ EUV entschieden, aber nie gegen EUV. Denn ohne EUV geht es bei 5nm-TSMC oder Intel4-Intel nicht mehr anders.

2) Es macht Sinn Prozeßknoten anhand der MIM-Kondensatoren Kapazität zu kategorisieren.
(Warum? Hinweis, es steht im Link im anderen Post).

Bitte nochmal erklären, warum MIM-Kondensatoren Kapazitäten mehr Sinn war als Transistor/mm², die auch nur eine Hinreichende ekrlären waren. Die letzten 20 Jahren waren durch das Moorsche Gesetz werklärt worden, indem alle 18 oder 24 Monate eine Tranistor-Verdopplung stattfindet.

14nm/Intel = 37 fF/μm2
10nm/Intel = 141 fF/μm2
Intel 7 (7nm) = 193 fF/μm2
Intel 4 (4nm) = 376 fF/μm2

Diese Daten erinnern eher an TSMC-Werte für MTr/mm².
Was soll man damit anfangen? Intel hat die MIM aufs 3,8-fache gesteigert und nur +50% Effizienz-Steigerung erreicht.

Aber wenn du schon ein Intel-Experte bist,
warum sind die von Intel angegebenen Effizienz-Steigerungen von A20 und A18 so gering?

Man sieht nun, dass 141 fF/μm2 nicht gleich 193 fF/μm2 ist.
Meine Kristallkugel sagt mir aber, dass du das ignorieren wirst, und stattdessen an AMD denken wirst.

Natürlich denke ich an die Vergleichbarkeit mit AMDs Fertigung bei TSMC. Ohne TSMC-Vergleichswerte bzw. Bezug zu TSMC-Werte, mit denen AMD-Produkte gemacht werden, sind deine Zahlen Wertlos.

Die MTr/Mm² waren da viel besser zu vergleichen.
TSMC hatte beim 7nm ganze 91 MTr/mm² und beim 6nm so 100 Mtr/mm².
Intel bei 10nm/Intel7 so 100 Mtr/mm².

Intel bennent bei Intel7 eine Effizienz-Steigerung von +10-15%, aber Intel hat kaum Messbare Verbesserungen. Die Intel7-P-Kerne (Golden-Cove) dürften sogar gegenüber dem 10nm+ P-Kerne (Willow-Cove) etwas ineffizienter geworden sein. Der Tiger-Lake wurde bei cTDP immerhin bei 25W begrenzt. Mit einem Tiger-Lake-U25 mit 37,5W-PL1 (+50%) dann so +65% mehr Multi-Thread-Performance zu schaffen, hätte Intel auch mit einem 6-Kern-Tiger-Lake (+50% Kerne) geschafft. Effizienz-technisch kann man sehr wahrscheinlich +5-10% Effizienz gewinne, wenn die All-Core-Performnance in 2,25Ghz (6-Kern) statt 3,4 Ghz (6-Kern). Und das ohne 8 oder 10 oder 12 oder 14-Kerne wie bei Alder-Lake-P und auch ohne E-Kerne.

Meine Kristallkugel sagt mir aber, dass du das ignorieren wirst, und stattdessen an AMD denken wirst.

Wenn du schon eine Kristallkugel dann bitte erleuchte uns mit deinen Prognosen öh sorry, Blick in die Kristallkugel. Und wenn du meinst, wenn zuwenig Intel oder zuviel AMD erwähnt wird, dann kannst du gerne dieses "Problem" ausgleichen und mehr über Intel erzählen. Und wenn deine Kristallkugel richtig justiert wird, dann ist es ja keine Arbeit einfach reinzugucken und stetig die Blicken in die Zukunft niederschreiben und uns teilhaben zu lassen.

"10nm: Cannon Lake: 2018 -> im Massenmarkt (14nm war dann halt aber billiger)"

Du meinst den einen Core i3, wo selbst die iGPU deaktiviert war?

Die Lesart ist mir aber auch neu...

Es ist echt traurig, wenn man in jedem zweiten Satz AMD-Produkte erwähnen muss.

Egal,

Nochmal zum mitschreiben.

1) Intel war der Marktführer in Litiographie während der 2000er und den frühen 2010er, bis zur Etablierung von EUV bei TSMC durch ASML ab 2011. Intel entschied sich damals gegen EUV.
(Der Kenner weiß auch wie das Produkt von ASML hieß)

2) Es macht Sinn Prozeßknoten anhand der MIM-Kondensatoren Kapazität zu kategorisieren.
(Warum? Hinweis, es steht im Link im anderen Post).

3) Die Daten sind wie folgt:

14nm/Intel = 37 fF/μm2
10nm/Intel = 141 fF/μm2
Intel 7 (7nm) = 193 fF/μm2
Intel 4 (4nm) = 376 fF/μm2

Man sieht nun, dass 141 fF/μm2 nicht gleich 193 fF/μm2 ist.


Meine Kristallkugel sagt mir aber, dass du das ignorieren wirst, und stattdessen an AMD denken wirst.

10nm: Cannon Lake: 2018 -> im Massenmarkt (14nm war dann halt aber billiger)
7nm/Intel 7: Alder Lake: 2021 -> im Massenmarkt

Intel 7 ist unbenannter Intels 10nm-Prozess, der in den ersten Roadmaps für 2015 angekündigt war.
Halb so schlimm wäre es gewesen, wenn dieser 10nm-Connon-Lake dann 2016 im Massen-Markt eingeführt worden wäre. Gegen dem 28nm-Bulldozer hätte ein 4,0 Ghz allemal gereicht, sogar noch 2018 gegen Raven Ridge, der auch nur 4,0 Ghz hatte.

Verzögerung liegt bei TSMC nicht Intel

Der 7nm/Intel4-Meteor-Lake wurde schon um 1,5 Jahre verschoben, der auf der 2013er-Roadmap sogar für 2017 aufgezeigt wurde. Und jetzt kommt man drauf, dass der 3nm-iGPU-Tile nicht funktioniert? Und man hat keinen Plan B?

Und warum sagt Intel seber nicht, woran es wirklich liegt.
Denn die Schuld bei TSMC liegt, dann wäre das doch ein leichtes zu sagen.

>Intels Fertigungs-Probleme ist so eine Never-Ending-story, die sich offensichtlich nicht nur auf den 10nm-Prozess beschränkt.

lol

10nm: Cannon Lake: 2018 -> im Massenmarkt (14nm war dann halt aber billiger)
7nm/Intel 7: Alder Lake: 2021 -> im Massenmarkt
4nm/Intel 4 (Intel 4== TSMC N3 semiwiki (Dot) com/semiconductor-manufacturers/intel/314047-intel-4-presented-at-vlsi/ ): Meteor Lake: 2023 (?) Q(?) -> Verzögerung liegt bei TSMC nicht Intel

Nun, warum Intel das verschiebt? K.a.

Vermutlich wegen den Grafiktreibern, Meteor Lake sollte eigentlich mit den Ark-Treibern laufern, die ja nicht fertig sind.

Intels Fertigungs-Probleme ist so eine Never-Ending-story,
die sich offensichtlich nicht nur auf den 10nm-Prozess beschränkt.

Wenn die 3nm-Produktion in 2022 anfängt, warum sollten Geräte dann erst im Herbst 2023 erscheinen?

Gute Frage,
vielleicht liegt es (auch zum Teil) am 3nm-TSMC-Process, weshalb Intel die 3nm-iGPU-Tile-Produktion um 1 Jahr verschieben muss und Apple wegen schlechter Yields schon in Dezember statt April produzieren beginnen, um im Herbst genügend Stückzahlen zu bekommen. Andererseits handelt es sich bei 3nm um eine neue Fabrik, die erst gerampt werden muss, wo Anfangs die Kapazitäten auch nicht so hoch sind.

Aber wenn es bei Meteor-Lake das Problem nur beim 3nm-TSMC liegen würde, dann hätte Intel doch was gesagt, sowie könnte Intel seine "Intel5-Server-CPUs", auch schon 2023 produzieren und am Markt bringen. Intel nennt seine 7nm-Fertigung analog zu 5N-TSMC nicht Intel5 sondern Intel4 und Intel3, wobei nur der Meteor-Lake ("2023") in Intel4 und die Server-CPUs (2024) in Intel3 produziert werden.

Und das war schon komisch,
denn im Notebook-Markt sind mittlerweile auch Takte von 5,0+ Ghz nötig, während die High-Core-Server einen Maximal-Takt von knapp über 4,0 Ghz erreichen "müssen".

Wenn die 3nm-Produktion in 2022 anfängt, warum sollten Geräte dann erst im Herbst 2023 erscheinen?

IBM was promised 2 nm?....