Quote from: XMG Community on October 01, 2019, 12:00:39
Hallo Jens,

du willst deinen C64 zurück? Schau mal

Die erste Liebe vergisst man nicht ;-)

Danke für die Tipps Tom.

Gruss
JE

Hallo Jens,

du willst deinen C64 zurück? Schau mal hier.

Das Service Manual für dein XMG P507 findest du hier:
https://download.schenker-tech.de/package/xmg-p507/

Und hier ein Video:
https://www.youtube.com/watch?v=atnmkYiFV5E&list=PLbZN49h4NyoljxVydfKdJ2OSCcao8RG_8

Wo die beiden längeren Gehäuse-Schrauben hingehören, ist da leider nicht genau ersichtlich - muss ich nachfragen. Das beste wäre aber, du schreibst an [email protected] und lässt dir ein Angebot für einen Tech Check-Up inkl. WLP-Repasting machen. Da bekommst du ggf. auch Ersatz-Schrauben, sofern nötig.

VG,
XMG|Tom

Hallo Zusammen,
ich bin auf diesen Thread gestossen, nachdem sich mein P507 mit dem i7-6700 auch zum Heizgerät entwickelt. Das Ausblasen der Lüfter hat nicht wirklich was gebracht.
Sollte man nach 2 Jahren auch bei nur gelegentlicher Nutzuung die WLP standardmäßig ersetzen? Falls man das selber nicht machen möchte, wer kanns?
Andere Frage in dem Zusammenhang ist, welche Gehäuseschrauben wo genau hinkommen. Ich habe drei längere dabei, die ich leider nicht mehr zuordnen kann und habe sicherheitshalber nur die kurzen wieder verschaubt.Hat da jemand ein manual oder eine Info dazu?

Grüße
Jens

Vielen Dank für diese ausführliche Info.
Kann ich nachvollziehen. Wie gesagt, die WLP ist ja nicht elektrisch leitend, daher ist die Menge nicht schlimm. Es sieht nur aus wie Kraut und Rüben, daher wiederhole ich mich: Das kann ein Indikator für mangelnde Sorgfalt sein. Wenn aber, wie in diesem Fall, fast maschinell aufgetragen wird,ist das glaube ich halb so wild.

Ich sehe das mit dem "nicht jeder kanns" absolut genau so. Es ist zwar grundsätzlich einfach, aber die Probleme, die bei sowas auftauchen können, wenn mans vorher nicht schonmal gemacht hat, sind nicht zu unterschätzen. Die Klappe hat zwar die gleichen Schrauben, aber sobald die ab ist, gibt es drei verschiedene. Verwechselt man die (und das geht leicht als Amateur), beschädigt man wenigstens Gehäuseteile und evtl. auch Komponenten. Das Verbiegen ist auch nicht zu vernachlässigen.
Hier auf Notebookcheck ist gerade ein netter Bericht zu Notebook Kühlungen von MSI online https://www.notebookcheck.com/Notebook-1x1-Wie-konzipiert-man-eine-effiziente-Kuehlung-fuer-Laptops.428285.0.html. Das ertklärt alles ziemlich gut.

Wenn Ihr ein Kryonaut-Upgrade anbietet, dann würde ich das mit 12 Monaten Pflicht-Service anbieten. Das wiederum kostet dann nicht 10 Euro Aufpreis für die Paste, sondern vielleicht 49 Euro. Zumindest würde ich das so anbieten. Aber das darf dann gern Euer Vertrieb kalkulieren. Denn zugegebenermaßen sollte das nicht der Praktikant machen. :-)

Bisher bin ich noch nicht ans A707 gekommen (Urlaub etc.), aber sobald ich das mache, werde ich dieses Mal besser protokollieren. Dann aber Feedback per PM, das passt nun wirklich nicht mehr in diesen Thread.

Hi Sentenced666,

danke für die weitere Berichterstattung. Es scheint, als hätten große Unterschiede in der Umgebungstemperatur im Stress Test einen gewissen Einfluss gehabt.

Aber auch wenn die Differenz nach dem Repasting keine 11°C betragen wird - einen kleinen Effekt wird man nach so langer Nutzung trotzdem schon sehen.

Ich habe mich derweil nochmal erkundigt, wieso beim ODM derzeit eine so hohe Menge an WLP verwendet wird. Die soll dem sog. "Pump-out Effekt" vorbeugen, durch welchen über die ständigen Hitze-/Kälte-Zyklen und die unterschiedlichen Ausdehnungsgrade von CPU/GPU und Kühlkörper das WLP-Material langsam von innen nach außen geschoben wird. Der ODM möchte eine möglichst kontinuierliche Kühlleistung über einen möglichst langen Zeitraum garantieren und greift daher zu dieser Methode.

Je nach Modell verwendet unser ODM die Wärmeleitpasten namens X23-7762 und X23-8079-2 von dem japanischen Hersteller Shin Etsu (Offizielle Website / Wikipedia).

Die WLP wird übrigens schon von dem Hersteller des Kühlkörpers aufgebracht (und vor Versand mit einer Folie versiegelt) - die gut ausgebildeten Assemblierer beim ODM ziehen dann nur noch die Folie ab und schrauben den Kühlkörper ins Gerät. Menge und Position der WLP wird also von den Profis beim Hersteller der Kühlsysteme entschieden - nicht an der Fertigungsstrecke.


Die Datenblätter dieser WLP-Produkte sind nicht öffentlich einsehbar, aber zu X23-8079 kann ich folgende Daten nennen:


Laut dem mir vorliegenden Datenblatt und internen Tests des Herstellers bleibt die Viskosität in den getesteten Zeitraum von 2 Jahren stabil (vermutlich auch darüber hinaus). Der thermische Widerstand sinkt über die ersten 8 Wochen von 5.8 auf 4 und steigt dann binnen eines Jahres langsam auf 4.2. In dem Datenblatt ist auch ein spezifischer Test zum Pump-out-Effekt enthalten.

Auf jeden Fall hat diese WLP zwar nicht den legendär hohen Wärmeleit-Koeffizienten wie Thermal Grizzly Kyonaut, aber dafür eine sehr lange Lebenszeit.

[Update] Selbst der Wärmeleit-Koeffizient lässt sich nicht genau vergleichen. Der gängige Standard ist, diesen bei 20°C Operational Temperature zu messen, was realitätsfremd ist. Typische WLP erreicht erst bei höheren Temperaturen ihren optimalen Wirkungsgrad. Thermal Grizzly gibt in u.a. Video zu, eine deutlich höhere Betriebstemperatur für die Messung zu verwenden, gibt den genauen Wert aber nicht an. [/Update]

Kyonaut soll man im Idealfall ca. alle 12 Monate erneuern, wie in diesem Video erläutert wird. Letztendlich ist die Challenge bei Laptop-Kühlungen ohnehin nicht, wie schnell man die Wärme vom Chip zur Heatpipe bringt, sondern wie man diese nach Außen befördert - daher greift bei Premium-WLP das Prinzip der diminishing returns und mitunter können die Nachteile überwiegen. Flüssigmetall z.Bsp. ist extrem intolerant gegenüber Imperfektionen (ggf. Schieflagen) des Kühlkörpers und lässt sich nur sehr schwer wieder entfernen.

Dennoch - wir überlegen, ob wir Kyonaut auch für Laptops mit BGA-Elementen anbieten wollen. Das Abschrauben der Kühlkörper ist in unserer Assemblierung mit gewissem Aufwand und Risiko verbunden und kann nicht von jedem Mitarbeiter erledigt werden. Dazu kommt, dass man im Worst Case (Schrauben in falscher Reihenfolge abgezogen, Drehmoment zu stark, oder wenn man einfach Pech hat) die großen Verbund-Kühlkörper auch mal schnell leicht verbiegen kann, wodurch dann bei subtiler Schieflage eventuell eine Hälfte der CPU oder GPU nicht mehr optimalen Kontakt hat. Bedeutet also einen höheren Bedarf an Spare Parts und aufwändigere Nachkontrollen. Deshalb wird dieses Upgrade, falls wir es anbieten sollten, nicht ganz billig werden - soviel kann ich schonmal sagen.

Dennoch weiterhin Danke fürs Feedback. Wenn du das XMG A707 repastest, kannst du ja nochmal einen genau kontrollierten Vorher/Nachher-Test machen. Zum Beispiel kannst du die Taktraten und Temperaturen mit CoreTemp loggen und diese CSV-Dateien dann in schöne Graphen umbauen, die sich dann übereinanderlegen lassen. Damit lässt sich auch gut betrachten, wie lange die CPU braucht, bis sie in ihr voreingestelltes Thermal Limit läuft.

VG,
XMG|Tom

Danke für das Feedback. Spricht widerum für Euch!
Denn natürlich würde ich an Eurer Stelle auch ein verlötetes und gepastetes System nicht mehr öffnen. Man sollte ja davon ausgehen, dass der ODM das bereits "nach Spezifikation" richtig gemacht hat.
Ich hatte auch, bis ich das C17 öffnete, nicht auf dem Schirm, dass die Komponenten ja verlötet sind... also es vergessen.

Der Grund für die hohen Temperaturen dürfte auch nicht die Masse der Paste sein, der Gedanke ist natürlich Quatsch. Wohl aber kann die Sorgfalt beim Auftragen der Paste einen Hinweis auf evtl. Fehlstellen oder entsprechend unbedachtes Kühler-Montieren geben.
Eher die Tatsache, dass sie trocken war, wird hier die Temperatur beeinflusst haben. Optisch sieht das natürlich aus wie Müll, aber technisch hat es kaum Auswirkung, so denke ich.

Ich habe XTU zum Vollauslasten der CPU verwendet und den MSI Kombustor für die 1070 laufen lassen, damit beide Komponenten (CPU und VGA) so viel Hitze wie nur möglich erzeugen. Dabei waren die Energiesparspläne und Hotkey Tool Settings identisch, der Testparcours ebenfalls. Ich habe aber keinen professionellen Benchmark mit Protokoll gemacht, also kann ich Taktraten nicht belegen. Aber es ist davon auszugehen, dass beides identlisch war / ist. Der Kombustor schwankte dann immer so bei 96-99% Auslastung der VGA, ab und an mal nen Peak auf 78%, das schreibe ich aber der Software zu, nicht einem Throttling. Leider habe ich, um ehrlich zu sein, die Temperaturen der VGA nicht richtig oder durchgängig protokolliert (auch weil es da kein direktes Problem gab). Ziemlich dumm, ja, aber ich hatte den Fokus leider auf der CPU. Aber aus der Erinnerung (keine Gewähr auf Richtigkeit!) pendelte sich unter Last die im Kombustor angezeigte Temperatur bei etwa 95° ein. Das weiß ich, weil in beiden Zeilen was mit 90 stand, also Auslastung in Prozent und Temperatur in °C.
Heute (hab es eben nochmal geprüft), liege ich bei konstanten 80° auf der VGA (also 15 K Vorteil, wenn mich denn die Erinnerung nicht täuscht).

Aber: Ich habe dieses Mal auch nochmal bei der CPU geschaut und komme leider nicht mehr auf die Werte von letzter Woche. Ich erreiche das TT locker, die CPU hängt quasi dauerhaft im Throttling. Das XTU zeigt 95°C als Spitzenwert an. Ich kann mir das ehrlich gesagt nur durch eine höhere Umgebungstemperatur hier im Büro erklären, denn nochmal hab ich den Laptop nicht geöffnet. Letzte Woche war die Klima voll an, heute hab ich lecker 27-28° hier.

Schalte ich den Kombustor ab, macht es sich die CPU bei geschmeidigen 65-75°C bequem, also etwa 70°C. Diesen Test habe ich leider VOR dem Pasten nicht durchgeführt, sondern immer nur MIT Kombustor, daher kein Vorher-Nachher Vergleich.

Die WLP ist wie damals beim W703 auch die Noctua. Damals hat der Austausch der WLP 30 K ausgemacht, zumindest bei der VGA. CPU meine ich irgendwas um die 10 K. Und ich erinnere mich auch, dass die Paste noch deutlich trockener war, als diese jetzt. Plus damals war der DIE nicht voll benetzt. Das sah hier schon besser als.

Nächste Woche werde ich das A707 von einem Bekannten repasten, wenn ich Gelegenheit habe. Mal sehen, wie es da so aussieht.

Hallo Sentenced666,

ich habe deinen Auftrag nochmal intern zurückverfolgt und kann feststellen: das Pasting in deinem Laptop war nicht direkt von uns sondern vom ODM. Bei Laptops mit verlöteter CPU und GPU kommen die Kühlkörper bereits vorassembliert und werden nur in Ausnahmefällen von uns abmontiert und repasted.

Lediglich bei XMG ULTRA und SCHENKER DTR-Reihe werden die Kühlkörper separat geliefert - diese werden also immer von uns assembliert und gepasted.

QuoteWie dem auch sei. Ich habe vorher mal einen Stresstest mit dem XTU und dem MSI Kombustor (also VGA UND CPU auf 100%) gemacht, nach 3 Minuten (und damit noch kaltem Gehäuse) ging die CPU bereits bei 95°C ins Throttling. Jetzt komme ich nicht mehr über 84°C, also auch nach mehr als 45 Minuten und damit heißem Gehäuse.

Die Paste auf deinen "Vorher"-Bildern sieht jetzt erstmal schlecht aus, vor allem weil so viel überflüssiges Material auf dem Träger herumliegt. Aber die Menge der Paste einen Unterschied von 11°C im Stress Test hat, überrascht mich dann doch. Dazu würden mich Detail-Infos interessieren:

1)
Welche Paste hast du aufgetragen?
Thermal Grizzly Kryonaut oder die Noctua NT-H1?

2)
Du nutzt MSI Kombustor für CPU+VGA Stress Test.
Waren die CPU/VGA-Taktraten zwischen den Vorher/Nachher-Tests vergleichbar? Vielleicht lief das System im "Nachher"-Test aus Gründen langsamer? (Falls nur die Grafikkarte langsamer lief, dürfte das aber auf die CPU-Temperatur kaum Auswirkung haben, da CPU/VGA-Heatpipes bei deinem Notebook nicht miteinander verbunden sind.)

Hast du bei den VGA-Temperaturen ebenfalls eine solche vorher/nachher Temperatur-Differenz gemessen?

Details dazu gern auch per PM.

VG,
XMG|Tom

Das ist heute wie damals gleich. Die Pasten sind nur besser geworden.
Grundsätzlich kommt nur ein Tropfen / Klecks drauf und durch den Anpressdruck des Kühlkörpers verteilt es sich dann... sollte es. Ich persönlich traue dem Braten da nicht und mache das nicht so gern, weil ein Tropfen wirklich schwer zu dosieren ist. Ich streiche das mit ner Nadel oder ner Büroklammer glatt. So bin ich sicher, dass die DIE überall benetzt ist und an der Seite das Zeug nicht übermäßig rausquillt. Dabei geht zwar ne Menge von der Paste überschüssig wieder in ein Tuch, aber da pfeif ich drauf.

Die Pads... ja, das ist so eine Sache. Theoretisch werden die auch nicht besser mit der Zeit. Andererseits haben die auch nicht so viel auszustehen, wie die Paste. Der Speicher und die weiteren damit an den Kühlkörper angebundenen Chips werde nicht so extrem heiß, bzw. haben nicht so extreme Anforderungen, was die Ableitung der Wärme angeht. Hauptsache überhaupt. Daher habe ich mir da bisher noch keine Gedanken gemacht.
Bei der WLP ist es aber so, dass die "gekocht" wird, und da ist es nur normal, wenn sie nach ein paar Jahren einfach ausgetrocknet ist. Natürlich hat sie dann nicht mehr die Eigenschaften, die sie vorher hatte, daher ist ein Austausch oft hilfreich.

Das Repasting ist grundsätzlich gar nicht so schlimm, wenn man das (auch in der Vergangenheit an nem Sockel 775 oder nem Sockel A Prozessor mal gemacht hat). Das einzige, was man da beachten muss, ist die Sauberkeit und Ordnung am Arbeitsplatz. Alle Schrauben sollten sortiert auf dem Platz liegen. Zudem sollte man wissen, wie die Wartungsklappe am Notebook gut zu öffnen ist (bei Schenker in der Regel kein Problem), und man sollte Geduld haben. Es gibt eine Reihenfolge, in der Schrauben der Heatsinks angezogen werden sollten (über Kreuz etc), aber grundsätzlich ist da nichts bei, was einem Angst machen sollte, wenn man vorsichtig und geduldig ist.

Ich bin an der Grenze von Niedersachsen zu NRW... 31xxx.

Danke für die Bilder! Da muss ich dir Recht geben, das ist deutlich zu viel...

Welches Verfahren wendet man eigentlich heutzutage an? Ich habe damals immer mit der "Tropfen-Anwendung" gearbeitet. Durch den Anpressdruck verteilte sich dann die WLP. Du scheinst das gleichmäßig dünn verteilt zu haben, oder? Müssen eigentlich die "Pads" (Bild 3) auch ausgetauscht werden oder legst du die dann einfach drüber? Bei der Reparatur der XBOX musste ich diese austauschen...

Ich traue mich aktuell noch nicht das Repasting durchzuführen. "Früher" bei den CPUs war das ja kein Thema. Hab hier nur die Sorge, dass ich was abbreche... In welchem PLZ-Bereich wohnst du denn, sonst komm ich mal vorbei  *hust* ;) 8)

Passt zwar nicht ganz zu meinem aber müsste doch so vorgehen oder: https://www.youtube.com/watch?v=6nTYxR-iMts

Quote from: idlop on July 25, 2019, 14:52:38
Kann auch sein, dass das XMG-Team besonders gut die WLP aufgetragen hat  ;) 8) Wobei ich mit meiner Kiste immer auch noch mega zufrieden bin. Der Staub ist der schlimmste Feind von NB's. Wenn man regelmäßig reinigt kommt man damit locker 5-6 Jahre aus.

Nein! Da muss ich klar widersprechen. Ich habe soeben das Book geöffnet, die Heatsinks runtergenommen. Ich muss sagen, ich bin entsetzt.
Ich habe zuletzt im W703 das Prozedere durchgemacht, und hier: https://www.notebookchat.com/index.php?topic=54080.msg260020#msg260020 bereits das schlechte Assembling bemängelt. Man gelobte Besserung.
Allerdings muss ich da leider sagen: Das wurde nicht verbessert. Das Bild, das sich mir gerade bot, war ein Schocker.
Hier mal ein paar Bilder VOR und NACH dem Austausch der WLP:
(https://i.ibb.co/s5RQMQP/Alt-CPU.jpg) (https://i.ibb.co/87WRTTH/Alt-VGA.jpg) (https://i.ibb.co/LrYmfZC/Gesamt.jpg) (https://i.ibb.co/v4r8PJL/Neu-VGA.jpg) (https://i.ibb.co/GMn3rD0/Neu-CPU.jpg)
Es ist, denke ich, offensichtlich, dass auch hier einfach nur stumpf Paste draufgeklatscht wurde und das deutlich zu viel!

Wie dem auch sei. Ich habe vorher mal einen Stresstest mit dem XTU und dem MSI Kombustor (also VGA UND CPU auf 100%) gemacht, nach 3 Minuten (und damit noch kaltem Gehäuse) ging die CPU bereits bei 95°C ins Throttling. Jetzt komme ich nicht mehr über 84°C, also auch nach mehr als 45 Minuten und damit heißem Gehäuse.

Die Paste, unabhängig von der dilettantischen Applikation durch Schenker durch Clevo, war aber auch bereits recht krümelig.
Damit will ich Dir, idlop, nur empfehlen, das auch mal zu tun.Aber Du hast grundsätzlich recht, der Staub ist Staatsfeind Nr.1.

Quote from: Sentenced666 on July 25, 2019, 11:11:24

Nächster Schritt: Nach meiner Erfahrung ist nach 1,5 Jahren die Wärmeleitpaste platt... also ausgetrocknet und nicht mehr funktionabel.

Mein Erfahrungswert: Mein NB ist jetzt fast 3 Jahre alt. Die Temps sind immer noch wie zu Anfang. Kann auch sein, dass das XMG-Team besonders gut die WLP aufgetragen hat  ;) 8) Wobei ich mit meiner Kiste immer auch noch mega zufrieden bin. Der Staub ist der schlimmste Feind von NB's. Wenn man regelmäßig reinigt kommt man damit locker 5-6 Jahre aus.

Ouh, sieh an. Na, dann nehme ich meine Behauptung mal schlank zurück.

Auszug aus den Garantiebedingungen:

[...]
Ausschluss:
Reparaturversuche von Personen, die nicht zum technischen Support von Schenker Technologies GmbH oder von uns autorisierten Dritten gehören, Einwirkungen auf das Kühlsystem (Die Wärmeleitpaste darf nur von unseren zertifizierten Technikern gewechselt werden.), [...]

Deshalb gehe ich da noch nicht ran. Das können diese Sachgemäß zu wechseln habe ich durchaus, da ich selbst in der IT meiner Uni arbeite und es regelmäßig mache. Werde wohl einfach bis zum Auslauf der Garantie warten und das dann machen.

Wenn du nicht mit externer Tastatur spielen möchtest dann kommst du wohl um den Lüfter den du angesprochen hattest nicht herum. Wüsste jetzt auch nicht wie man die Oberfläche sonst kühler bekommt..

Oh, ich besitze durchaus eine mechanische Tastatur an meinem Desktop PC. Aber das Notebook nutze ich hauptsächlich zum Spielen und da habe ich selten Laune, meine Tastatur von meinem Schreibtisch und Rechner zu entkabeln und an den Laptop zu hängen.

Wegen der WLP... ich lasse mich gern von @Schenker korrigieren, aber das killt nicht die Garantie, wenn Du es vernünftig machst. Du kannst nämlich auch beim Austausch der WLP eine Menge falsch machen, wenn Du es zum ersten Mal versuchst, zum Beispiel beim Öffnen mit dem Schraubendreher abrutschen. Viel zu viel WLP nutzen, die falsche... Das ist dann entsprechend nicht von der Garantie abgedeckt. Aber wenn man Plan davon hat, sollte die Garantie da keine Angst bekommen. Es gibt halt immer nur Spezis, die meinen, viel hilft viel, oder "was ist denn das für ne Pampe da? Die mach ich mal weg". Dass bei sowas natürlich keine Garantie greift, sollte jedem klar sein. Und genau deswegen bietet Schenker ja den Checkup an. Der kostet nur in jedem Fall eine Woche Versand.

Quote from: Domi251 on July 25, 2019, 10:58:32
EDIT: Nach Reinigung der Lüfter komme ich auf 85 °C. Viel Staub war jedoch nicht drin. Macht das so viel dabei aus?

Oh ja! Selbst so ein leichter Überzug von Staub beeinflusst den Wärmeübergang vom Kühler zur Luft drastisch. Das ist allerdings meistens nicht mal das Problem, sondern tatsächlich der Staub, der sich fein wie ein kleines Gitter vor die Kühlrippen setzt und dann den Fluss stört. Das ist nicht viel, aber wenns 10-20% kostet, dann haste bereits deinen Unterschied von 90°C zu 80°C erklärt und in Summe halt das Problem verursacht.

Ich glaube, ich mache gleich mal einen WLP Tausch an meinem C17, bietet sich heute an.

Hey Sentenced,
Lüfter hab ich grad sauber gemacht und die Temperaturen sind etwas runter gekommen. Ich hätte kein Problem damit auch neue Wärmeleitpaste drauf zu machen, nur würde das die Garantie sprengen... Muss ich wohl noch bis Dezember warten bevor ich die Heatsinks abnehmen kann.

Das mit der heißen Tastatur kenne ich. Meine Lösung: Externe Tastatur nehmen :p Die Tasten am P507 sind zwar gut aber kann halt keine mechanische Tastatur ersetzen...