SemiAnalysis hat Intels Panther Lake im Detail untersucht und aufgezeigt, wie der 18A-Fertigungsprozess RibbonFET-Transistoren mit rundum umschließendem Gate und die rückseitige Stromversorgung PowerVia kombiniert. Laut der Analyse erreicht 18A eine ähnliche Logikdichte wie TSMCs N3E, verschafft Intel gegenüber TSMCs neueren Fertigungsverfahren aber noch keinen eindeutigen Vorsprung.
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