Bei allen 3D-Halbleitern ist eine der wichtigsten Fragen: Wie läuft es mit der Kühlung? Momentan spielt sich alle Hitzeentwicklung in einer Ebene ab, aber sobald wir mehrere Ebenen stapeln, brauchen wir Mittel und Wege, die vom Kühlsystem entferntesten Zonen zu kühlen.
SanDisk hat die ersten Prototyp-Chips seines experimentellen 3D Matrix Memory auf 300mm-Wafern gefertigt. Die Technologie könnte langfristig die vierfache Speicherkapazität von DRAM bieten und zugleich die Kosten pro Bit halbieren. Bis zur kommerziellen Nutzung dürften jedoch noch mehrere Jahre vergehen.
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar