Man könnte es auch so sehen: SK Hynix befürchtet bereits, daß sie mit CXMT usw bei DDR5 zumindest mittelfristig preislich nicht mithalten können (oder wollen es nicht), und konzentriert sich auch deshalb auf die Herstellung komplexerer und momentan auch deutlich profitableren Memory Produkten wie HBM3E und 4* plus nachfolgende aus. Allerdings würden sie damit auch ihren hart erarbeitenden guten Ruf bei DDR RAM aufgeben. Wenn sie da aber nicht auf die Nase fallen! Denn wenn die Nachfrage nach HBM auch nur etwas nachlässt, sind DDR5 und LPDDR5 eben immer noch ein guter Weg, die Fabs trotzdem noch auszulasten. * Man muss aber auch fairerweise dazu sagen, daß SK Hynix, dank ihrer IP und Exklusivrechten zu dem Epoxy Underfill, den sie verwenden, zB bei HBM3E eine sehr starke Position haben.
Micron hat sich im Dezember 2025 aus dem Markt für Endkunden-DRAM zurückgezogen, sodass Samsung und SK Hynix als einzige große Lieferanten verbleiben. Nun gibt es Gerüchte, dass SK Hynix dem Beispiel von Micron folgen und die Produktion von DRAM- und NAND-Chips für Endverbraucher ebenfalls einstellen könnte.
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