Hi Sentenced666,
danke für die weitere Berichterstattung. Es scheint, als hätten große Unterschiede in der Umgebungstemperatur im Stress Test einen gewissen Einfluss gehabt.
Aber auch wenn die Differenz nach dem Repasting keine 11°C betragen wird - einen kleinen Effekt wird man nach so langer Nutzung trotzdem schon sehen.
Ich habe mich derweil nochmal erkundigt, wieso beim ODM derzeit eine so hohe Menge an WLP verwendet wird. Die soll dem sog. "Pump-out Effekt" vorbeugen, durch welchen über die ständigen Hitze-/Kälte-Zyklen und die unterschiedlichen Ausdehnungsgrade von CPU/GPU und Kühlkörper das WLP-Material langsam von innen nach außen geschoben wird. Der ODM möchte eine möglichst kontinuierliche Kühlleistung über einen möglichst langen Zeitraum garantieren und greift daher zu dieser Methode.
Je nach Modell verwendet unser ODM die Wärmeleitpasten namens X23-7762 und X23-8079-2 von dem japanischen Hersteller Shin Etsu (
Offizielle Website /
Wikipedia).
Die WLP wird übrigens schon von dem Hersteller des Kühlkörpers aufgebracht (und vor Versand mit einer Folie versiegelt) - die
gut ausgebildeten Assemblierer beim ODM ziehen dann nur noch die Folie ab und schrauben den Kühlkörper ins Gerät. Menge und Position der WLP wird also von den Profis beim Hersteller der Kühlsysteme entschieden - nicht an der Fertigungsstrecke.
Modell mit verlöteter CPU/GPUVerwendete WärmeleitpasteSCHENKER SLIM-SerieX23-7762XMG PRO 15 & SCHENKER COMPACT 15 + RTX 2060 u. darunterX23-7762XMG PRO 15 & SCHENKER COMPACT 15 + RTX 2070X23-8079XMG PRO 17 & SCHENKER COMPACT 17 (alle Grafikkarten)X23-8079SCHENKER KEY-SerieX23-8079
Die Datenblätter dieser WLP-Produkte sind nicht öffentlich einsehbar, aber zu X23-8079 kann ich folgende Daten nennen:
Viskosität (Pa-s)150FarbeGrauWärmeleitfähigkeit (W/mK)5Thermischer Widerstand (mm²-K/W)5,8 (BLT: 23µm)
Laut dem mir vorliegenden Datenblatt und internen Tests des Herstellers bleibt die Viskosität in den getesteten Zeitraum von 2 Jahren stabil (vermutlich auch darüber hinaus). Der thermische Widerstand sinkt über die ersten 8 Wochen von 5.8 auf 4 und steigt dann binnen eines Jahres langsam auf 4.2. In dem Datenblatt ist auch ein spezifischer Test zum Pump-out-Effekt enthalten.
Auf jeden Fall hat diese WLP zwar nicht den legendär hohen Wärmeleit-Koeffizienten wie Thermal Grizzly Kyonaut, aber dafür eine sehr lange Lebenszeit.
[Update] Selbst der Wärmeleit-Koeffizient lässt sich nicht genau vergleichen. Der gängige Standard ist, diesen bei 20°C Operational Temperature zu messen, was realitätsfremd ist. Typische WLP erreicht erst bei höheren Temperaturen ihren optimalen Wirkungsgrad. Thermal Grizzly gibt in u.a. Video zu, eine deutlich höhere Betriebstemperatur für die Messung zu verwenden, gibt den genauen Wert aber nicht an. [/Update]Kyonaut soll man im Idealfall ca. alle 12 Monate erneuern, wie in
diesem Video erläutert wird. Letztendlich ist die Challenge bei Laptop-Kühlungen ohnehin nicht, wie schnell man die Wärme vom Chip zur Heatpipe bringt, sondern wie man diese nach Außen befördert - daher greift bei Premium-WLP das Prinzip der
diminishing returns und mitunter können die Nachteile überwiegen. Flüssigmetall z.Bsp. ist extrem intolerant gegenüber Imperfektionen (ggf. Schieflagen) des Kühlkörpers und lässt sich nur sehr schwer wieder entfernen.
Dennoch - wir überlegen, ob wir Kyonaut auch für Laptops mit BGA-Elementen anbieten wollen. Das Abschrauben der Kühlkörper ist in unserer Assemblierung mit gewissem Aufwand und Risiko verbunden und kann nicht von
jedem Mitarbeiter erledigt werden. Dazu kommt, dass man im Worst Case (Schrauben in falscher Reihenfolge abgezogen, Drehmoment zu stark, oder wenn man einfach Pech hat) die großen Verbund-Kühlkörper auch mal schnell leicht verbiegen kann, wodurch dann bei subtiler Schieflage eventuell eine Hälfte der CPU oder GPU nicht mehr optimalen Kontakt hat. Bedeutet also einen höheren Bedarf an Spare Parts und aufwändigere Nachkontrollen. Deshalb wird dieses Upgrade, falls wir es anbieten sollten, nicht ganz billig werden - soviel kann ich schonmal sagen.
Dennoch weiterhin Danke fürs Feedback. Wenn du das XMG A707 repastest, kannst du ja nochmal einen genau kontrollierten Vorher/Nachher-Test machen. Zum Beispiel kannst du die Taktraten und Temperaturen mit
CoreTemp loggen und diese CSV-Dateien dann in schöne Graphen umbauen, die sich dann übereinanderlegen lassen. Damit lässt sich auch gut betrachten, wie lange die CPU braucht, bis sie in ihr voreingestelltes Thermal Limit läuft.
VG,
XMG|Tom