Ryzen 3 könnte ein großer Sprung nach vorne werden. Die Zen 2 Architektur, welche in einem neuen 7 nm Verfahren gefertigt wird, soll deutlich mehr Leistung bieten, während der X570-Chipsatz neue Features, wie etwa PCIe 4.0-Unterstützung, mitbringen wird.
https://www.notebookcheck.com/Geruecht-AMD-Ryzen-3-auf-7-nm-Basis-zur-Computex-2019.373421.0.html
Und angeblich soll AMD jetzt schon den deutschen CPU-Markt dominieren.
https://www.notebookcheck.com/Mindfactory-AMD-dominiert-deutschen-CPU-Markt.373656.0.html
Warum nicht.
Statt einem 8-fach-Chiplet-Plattform im Server-Markt könnte AMD
für den Desktop ein 2-fach-Chiplet erstellen. Eine Version mit CPU+GPU ohne HBM, damit dieser auf die Vorgänger-Plattform und 1 Version mit HBM. Zusätzlich könnte AMD eine 2-fach-Chiplet als reine GPU (2x 7nm-Vega 20) für Enthusiast-Gaming sowie als reine 16-Kern-CPU (2x 7nm-Zen2) für Worksation jeweils mit oder ohne 32GB-HBM.
Falls so ein RyZen 3000 tatsächlich schon im Jän 2019 am Markt kommen soll, dann sieht es für Intel langsam wirklich übel aus. Denn die Zen3-Architektur und die 5nm-EUV-Fertigung von TSMC mit entsprechende Fabrikskapazitäten (Fab 18 um 17 Mrd. $ für schlussendlich 80.000 Wafer-per-Months) für mehr Kapazitäten sollen in Serie nur mehr in 12 Monaten kommen.