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Notebookcheck Artikel => News => Topic started by: Redaktion on October 25, 2019, 13:37:42

Title: Intels Tremont-Architektur: Die Low-Power-Sidekicks in der Lakefield-CPU des Surface Neo
Post by: Redaktion on October 25, 2019, 13:37:42
Nächstes Jahr wartet eine neue Generation dünner und leichter Dual-Display-Notebooks auf Interessenten, das Surface Neo als Vorbote vieler anderer, ähnlicher Designs wurde ja bereits angeteasert. Das Herz, ein Lakefield-Prozessor von Intel, macht dies alles erst möglich und mit an Bord ist auch ein neuer, stark aufgewerteter Atom-Core namens Tremont, zu dem Intel jetzt einige Details verraten hat.

https://www.notebookcheck.com/Intels-Tremont-Architektur-Die-Low-Power-Sidekicks-in-der-Lakefield-CPU-des-Surface-Neo.440304.0.html
Title: Re: Intels Tremont-Architektur: Die Low-Power-Sidekicks in der Lakefield-CPU des Surface Neo
Post by: JKM on October 25, 2019, 15:14:36
Mal sehen, was Intel damit erreicht.

TSMCs 5nm-Produktion kann eben für Intel einen strich durch die Rechnung machen, die gerade die 5nm-Risk-Prodution hochfaren und Ende 2019 oder Anfang 2020 die Massen-Produktion starten.

Die besten Architekturen bringen eben nichts, wenn man dann über die Fertigung 50-100% Effizienz verliert.