TSMC hat die Pilot-Produktion des fortschrittlichen N3-Verfahrens angestoßen, sodass schon bald Chips mit Strukturbreiten von 3 nm auf den Markt kommen werden. Gerüchten zufolge erhalten Apple und Intel zuerst Zugriff auf dieses fortschrittliche Fertigungsverfahren.
https://www.notebookcheck.com/TSMC-startet-die-3-nm-Pilot-Produktion-angeblich-zuerst-fuer-den-Apple-M3-und-Intel-Arc-Gaming-Grafikkarten.582710.0.html
Was für ein niederträchtiger Versuch, den Vormarsch von AMD zu verlangsamen.
Intel ist 100-mal größer als AMD Ich habe versucht, das Maximum an Wafern zu entfernen, sodass AMD-Produkte praktisch nicht mehr existieren.
Intel hat mehr als 20 Fabriken, viele von ihnen sind noch nicht in der Lage, 7nm zu erreichen und mit AMD zu konkurrieren.
AMD muss eine perfekte Architektur entwerfen, denn während seine Konkurrenz bei 3nm liegt, wird AMD bei 5nm sein.
Hoffentlich wird es bald für AMD behoben oder Sie müssen Samsung-Technologie verwenden, wenn Sie genügend Wafer garantiert.