Im Gegensatz zu Samsung liegt TSMC offenbar im Zeitplan: Die Serienfertigung von Chips mit Strukturbreiten von 3 Nanometern soll noch in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten, und zwar direkt mit einer beträchtlichen Kapazität, ein großer Teil davon wurde bereits von Apple gebucht.
https://www.notebookcheck.com/Effizientere-Chips-im-Anmarsch-TSMCs-3-nm-Fertigung-soll-noch-in-diesem-Jahr-starten.525750.0.html
Wow,
30.000 Wafer-per-Monat noch 2021 wäre verdammt viel. Denn es ist auch von 90.000 Wafer im 4Q-2020 die Rede, was im Grund auch 30.000 Wafer-per-Monat entspricht. Damit käme die 3nm-Fertigung so ziemlich genau 1 Jahr nach der 5nm-Fertigung.
Vielleicht noch etwas zu spät und etwas zu wenig für das iPhone 13 während dem Weihnachtsgeschäft, aber verdammt viel für den Rest.
Kein Wunder, dass Intel die 5nm-Fertigung nur für Core i3 nutzt und erst mit der 3nm-Fertigung so richtig durchstarten will.
Weißt du, wieviele verwendbare Chips (typische CPU oder GPU) aus einem Wafer kommen?
Das ist leicht erreichenbar.
Ein 300mm²-Wafer hat 70.000mm².
Eine 100-150mm²-Die hat meistens 80-90% Yields.
Mit Verschnitt beommst du bekommst du 500-350 Dies.
Also, z.b. 70.000/100 = 700*0,85%(Yields)*0,90%(Verschnitt)= 535 Stück.
Oder vereinfacht 500 Dies.
Bei 160mm²-Dies (Renoir) bzw. APU-Dies kann man ebenfalls mindestens 85%-Yields anrechnen, weil APUs mit kaputten Kernen / Shaders ja als 6-Kerner oder Vega 7 genutzt werden könne.
Mit 30.000 Wafer-per-Monat,
wären das 500-Dies*3-Monate*30.000 eben 52,5 Mio. Dies im Quartal, was ein normales iPhone-Quartal, aber nicht dem Weihnachtsgeschäft mit 75 Mio. Stück entspircht.
Daher ist es logisch, wenn Apple die 3nm-Fertigung für Macs (~5 Mio. Stück) & iPads (10-15 Mio. Stück im Quartal) sowie sonstiges nutzt, vorallem wenn Apple vielleicht nicht 100% der 3nm-Fertigung ergattern konnte, sowie die 30.000 Wafer-per-Monat auch tatsächlich im ganzen Quartal erreicht werden.