News:

Willkommen im Notebookcheck.com Forum! Hier können sie über alle unsere Artikel und allgemein über Notebook relevante Dinge disuktieren. Viel Spass!

Main Menu

Nvidias Max-Q-Technologie limitiert den Lüfterlärm beim Gaming auf 40 dBA - warum sind die Resultate dann lauter?

Started by Redaktion, December 03, 2017, 19:32:12

Previous topic - Next topic

Redaktion

Nicht alle Max-Q-Laptops sind gleich geschaffen.

https://www.notebookcheck.com/Nvidias-Max-Q-Technologie-limitiert-den-Luefterlaerm-beim-Gaming-auf-40-dBA-warum-sind-die-Resultate-dann-lauter.267842.0.html

qewrhsadfpvuhqer

Es meldet sich mal wieder der Besserwisser.

Es mangelt erneut an den in der Schule gelernten Grundlagen.

Hätte sich der Autor nicht nur mit Deutsch Deutschland beschäftigt sondern auch mit Elektronik und Physik wüsste er folgendes.

Wie entsteht Schall.
Welche Einflussfaktoren gibt es bei Notebooks.

Die einfachste Aussage welche man sofort treffen kann, ist diese, welche die Notebookhersteller immer dünnere Geräte bauen und auch noch bei der Kühlung sparen.
Gut entwickelte Lüfter, Airflow Designs, geräuscharmere Lüfter und entsprechende Dämmung, kosten Geld, Platz und Hirn.

Billigheimer Notebooks kommen mit nur einem 7 mm Bauhöhe Lüfter für CPU und GPU.

Bessere Notebooks haben zumindest zwei oder mehrere Lüfter. Auch ist es ein Unterschied, z.b. ASUS K70, mini Lüfter vs. Asus G70sg 2x Größere Lüfter um einen Vergleich im selben Alter, gleiche Prozessorgeneration zu ziehen.

Wäre es wirklich ein Anliegen die LAutstärke in Grenzen zu halten, so gäbe es mehere Lüfter und diese wären besser angordnet. Auch wären Lüftungsschlitze nicht nur Kosmetik, sodern es wäre auch wirklich ein ordentlicher Airflow vorhanden.

Ich bin beim Überlegen in der Bodenplatte meinses ASUS g75vw 2x 60 mm Bohrungen einzusetzen um die Lüfter direkt vom Boden aus mit Luft zu versorgen anstatt diese irgendwo durchs Gerät ziehen zu müssen.

In notebooks werden soweit ich es bisher gesehen habe in den letzten Jahren nur sehr kleine und hochdrehende PWM Lüfter eingesetzt mit nicht anzusteuernder Lüftungskurve, da diese im BIOS oder sonstiger Elektronik versteckt ist.

Größere niedrig drehendere Lüfter wären eine zu prüfende Möglichkeit um die Lautstärke zu begrenzen. Auch verstehe ich nicht, warum man die Bodenplatte nicht aus Metall fertigen könnte und diese dann als Passivkühlkörper misbrauchen könnte? Die üblichen Plastikschalen sind meiner Meinung nach eher ein thermischer Isolator als ein guter Wärmeleiter.

Was ja bekannt ist,
Gerät kostet 2000 Euro
Plastikschalengehäuse kostet in der Produktion 5 Cent. Ich hab selbst mal in der Kunststoffverarbeitenden Industrie gearbeitet und kenne da die Preise, und die Teilegewichte für diverse Materialien. Und ob es jetzt ein Stecker, eine Stoßstange für ein Auto, ein Hebel für einen VW usw ist, macht jetzt auch keinen Unterschied.

Matzelino

Ich kann hier dem "Besserwisser" nur beipflichten. Was soll der Unsinn mit den immer flacheren Notebooks? Daß die Kühlung dadurch schwieriger wird, das ist  jedem klar, aber die Notebookhersteller ignorieren es permanent. Ich selbst bin jetzt schon eine ganze Weile auf der Suche nach einem ordentlichen Multimedia-Notebook, das Leistung hat, aber mit dem man in Ruhe arbeiten kann, ohne dass permanent der Lüfter rauscht oder sogar pulsiert. Ist schwer zu finden, ich werde mich wohl noch eine Weile gedulden müssen, bis so etwas auf dem Markt ist, also ohne gleich 4 Mille berappen zu müssen...

Uhrzeit

In dem ich auch
Quote from: Matzelino on December 03, 2017, 21:29:08
Ich kann hier dem "Besserwisser" nur beipflichten.
, traue ich dem Autor (A.N. oder B.P ?) nicht zu, daß er nicht weiß, "warum sind die Resultate dann lauter?". Es geht nicht um Spagat.

Markus

@qewrhsadfpvuhqer ach quatsch nicht rum, du hast überhaupt gar keine ahnung.

"größer niedrig drehendere lüfter" - sag mal, wo warst du in der schule als die logik trainiert wurde? größere lüfter = weniger platz für das mainboard. Dann ist weniger platz für akku, kein platz für die zweite SSD, für arbeitsspeicher, etc. Es ist nunmal ALLES ein kompromiss.

Du willst nen loch in deine bodenplatte deines laptops bohren? Sag mal, was ist mit dir falsch? Bei meinem acer VX15 ist dies fast der fall, d.h. es gibt keinen staubfilter. Und was ist nun? Der lüfter saugt vielleicht mehr luft an, aber dafür auch staub was zu einer teils nervtötenden geräuschakkustik führt.

Bodenplatte aus metall? Das ist keine preisfrage, stell dir vor. Ne bodenplatte aus metall heizt sich nunmal deutlich mehr auf als plastik. heißes metall + laptop auf schoß = und machts klick?

Mehrere lüfter = kleinere lüfter = schnellere drehzahlen = höhere frequenz = hört sich kacke an. Abgesehen davon müssen Heatpipes und lüfter in einem verhältnis stehen.

Du hast in deinem leben noch keine uni von innen gesehen also quatsch nicht von physik.


avalance

Hi Markus,

Sorry aber den Ton halte ich für ein wenig unangebracht.


zum Topic selbst:
Nun - grössere Fan´s mit geringeren RPM sind wahrnehmbar immer leiser, da sie langsamer drehen müssen für selben Luftdurchsatz und kleinere "schnelldrehende" kommen dem Menschlichen Ohr auf Grund der Frequenz in der Regel "quer". Aber klar, kommt drauf an was man möchte, einen leisen (dickeren) Gamer - dann ist er nicht ultradünn.

Klasse wäre es natürlich, breite / möglichst lange / und viele Headpipes zu nutzen, oder Kühlkonzepte über den Tellerrand zu erstellen. Da die Mainboards immer kleiner werden und die Akkus durch die Energiesparmodi der Prozessoren auch nicht mehr 100Wh brauchen um auf ~9h zu kommen, dahingesehen geht der Weg schon in die richtige Richtung. Erstaunlich wie wenig oder wie stark komprimierte "Platine & Chips" in so einem aktuellen Gamer mit 1070 stecken.

Die Keramikkühler oder Membranlüfter oder was es da neben Axial/Radial Lüftern so mal im Ansatz "erdacht" wurde, kamen bisher ja nicht auf diesem Einsatzzweck im Markt an. Vermutlich wird´s dann auch wieder mega teuer, ausser "grosse" Manufacturer steigen auf, effektiv wird der Luftdurchsatz damit jedoch im Miniaturmodell nicht ausreichend sein.

Fast schon "leider"  wirkt aktuell das CPU/GPU Throtheling aktuell einer Überhitzung entgegen, weshalb manche Hersteller eben so dünn und laut bauen - um im Marketingsprech aus der Masse herauszustechen. Das Argument 100% Vollast für CPU/GPU liegt eh nie an scheint sich durchzusetzen, und wenn´s nicht gekühlt wird, wird eben gethrotthled.

Dummerweise machen das fast alle im Moment (MaxQ oder nicht, Hauptsache flach und dünner als der Vorgänger, irgendwer muss mal gemeint haben das will jeder und ist somit Trend).

Eigentlich (wie schon weiter oben bemerkt) schade, denn ein DTR Gerät darf gern ein wenig dicker - dafür aber leiser sein. Ich finde EVGA (die haben sogar ne Allu Unterseite) baut da schon interessant / als auch die alten "ersteren" dicken MSI GT72 Geräte.

Bodenplatte: Loch oder nicht - hey wir haben früher Riffelbleche für Gamernotebooks gebaut und statt der Laptop Bodenplatte genutzt und es ging sehr gut ;) klar - Redneckstyle, aber war erwartungsgemäß effizient.

Metallbodenplatte finde ich ansich nicht schlecht (je nach Kühlkonzept, wenn das Mainboard "unten" ist und die Chips+Kühler "oben" was ja auch thermisch Sinn ergeben würde, jedoch einem thermal Repaste oder einer Erweiterung sicherlich als Herausforderung darstellt) aber ist das Nutzerverhalten für Gaminglaptops eher auf dem Schoss oder auf einem Schreibtisch / erhöht / Coolerstand? Naja. MSI´s "flachen" Gamer haben hier ja auch schon mehrfach "gefailed" um mal Beispiele zu nennen.

Aktuelle Notebooks haben eigentlich zumeist keine Staubfilter beim Lufteinlass, die würden den Airflow ja direkt killen, lediglich solche kleinen "Plastikabdeckungen" über den "Rillen" die man als Krümeleinsaugschutz definieren könnte. Ein Staubfilter findet sich - wenn - an den Kühlblechen für die Headpipes. Wenn Leute die Geräte auf dem Bett oder in "dusty conditions" benutzen (unter Last) ist man irgendwo auch selbst dran schuld.

Ich denke das Hauptproblem sind keine individuell angepassten Verbindungen, soll heissen in der Massenproduktion sind "starke" Abweichungen und die Headpipes/Kühlkörper liegen fast nahezu nie wirklich ansatzweise perfekt auf, auch der Anpressdruck ist "ein gutes Mittelmaß", durch Thermal Repaste kann man bei jedem "out of the Box" Modell sehr viel rausholen, auch mit Noname Wärmeleitpaste. Um das anzugehen, wird jedoch der Preis durch den Aufwand wieder ... ich hör auf ;)

Grüße
aVa
PC; Ryzen 2700X | 32GB 3400 CL14 | RTX 2070 | 3TB SSDs
mobil: Huawei Matebook D| Ryzen 2500U | 8GB | 1TB SSD | Ubuntu |
server: HP N54L | 8GB ECC | 20TB + 128er SSD
work: HP EliteBook | i5 7300U | 16GB | 512GB SSD | 3x27"

Quick Reply

Warning: this topic has not been posted in for at least 120 days.
Unless you're sure you want to reply, please consider starting a new topic.

Name:
Email:
Verification:
Please leave this box empty:

Shortcuts: ALT+S post or ALT+P preview