Teardown zeigt: Huawei Kirin 9050 Pro setzt auf gestapeltes SoC-Design nach 3D V-Cache-Art – mit beeindruckenden Ergebnissen

[Redaktion]

Geekerwans Teardown und Analyse des Kirin 9050 Pro zeigen, wie Huaweis erster LogicFolding-Chip funktioniert – und die Ergebnisse sind beeindruckend.

https://www.notebookcheck.com/Teardown-zeigt-Huawei-Kirin-9050-Pro-setzt-auf-gestapeltes-SoC-Design-nach-3D-V-Cache-Art-mit-beeindruckenden-Ergebnissen.1415117.0.html