Huawei Kirin 9030 Pro im Teardown: So will China künftig fortschrittliche Chips fertigen

[Redaktion]

Eine Untersuchung des Kirin 9030 Pro durch SemiAnalysis deutet darauf hin, dass SMICs ausschließlich mit DUV-Lithografie realisierter N+3-Prozess Intels 18A-Node in einem unerwarteten Bereich ebenbürtig ist, obwohl dem chinesischen Chiphersteller keine EUV-Lithografie zur Verfügung steht. Der Bericht beleuchtet die technischen Kniffe, die dies ermöglicht haben, und zeigt zugleich, weshalb das Verfahren dennoch nicht mit den fortschrittlichsten Fertigungsprozessen der Branche mithalten kann.

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