News:

Willkommen im Notebookcheck.com Forum! Hier können sie über alle unsere Artikel und allgemein über Notebook relevante Dinge disuktieren. Viel Spass!

Main Menu

Leak: AMD Ryzen 7 8700GE packt 8 Kerne und Radeon 780M in 35W APU

Started by Redaktion, February 15, 2024, 11:41:05

Previous topic - Next topic

Redaktion

AMD soll besonders sparsame Desktop-APUs mit Radeon 780M planen, die sich dank einer TDP von nur 35 Watt perfekt für besonders sparsame Mini-PCs eignen, die dank der schnellen iGPU durchaus Gaming-Fertigkeiten bieten können.

https://www.notebookcheck.com/Leak-AMD-Ryzen-7-8700GE-packt-8-Kerne-und-Radeon-780M-in-35W-APU.803351.0.html

Hotz

Wäre ein perfekter Kandidat für ein Notebook mit gesockeltem Chip... tja, wenn es das nur gäbe. So um 2005 herum gab es sowas noch. Aber davon will die Industrie nichts wissen. Stattdessen ist immer dünner (dümmer) das Maß aller Dinge...

RobinLight

Quote from: Hotz on February 15, 2024, 12:16:38Wäre ein perfekter Kandidat für ein Notebook mit gesockeltem Chip... tja, wenn es das nur gäbe. So um 2005 herum gab es sowas noch. Aber davon will die Industrie nichts wissen. Stattdessen ist immer dünner (dümmer) das Maß aller Dinge...

Super Idee... der Sockel halb so hoch wie das Notebook... warum nicht gleich gesockelte Chips im Smartphone? 🤪

Hotz

Quote from: RobinLight on February 15, 2024, 13:38:50Super Idee... der Sockel halb so hoch wie das Notebook... warum nicht gleich gesockelte Chips im Smartphone? 🤪

Wo ist das Problem? Wie ich oben schrieb gabs früher mal gesockelte CPUs in 15" Notebooks. Die Notebooks waren dann 3.5cm dick, aber so schlimm war das nicht. Dein Vergleich mit dem Smartphone ist völlig unpassend.

RobertJasiek


Quick Reply

Name:
Email:
Verification:
Please leave this box empty:

Shortcuts: ALT+S post or ALT+P preview