News:

Willkommen im Notebookcheck.com Forum! Hier können sie über alle unsere Artikel und allgemein über Notebook relevante Dinge disuktieren. Viel Spass!

Main Menu

Exynos 2400 im Samsung Galaxy S24: Das sind die Specs im Vergleich zum Snapdragon 8 Gen 3 im Galaxy S24 Ultra

Started by Redaktion, January 17, 2024, 21:12:38

Previous topic - Next topic

Redaktion

Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy kommt nur beim Galaxy S24 Ultra zum Einsatz, die beiden günstigeren Modelle der Serie setzen stattdessen auf den Samsung Exynos 2400. Endlich hat Samsung nähere Details zu den Spezifikationen des Flaggschiff-ARM-Chips bestätigt.

https://www.notebookcheck.com/Exynos-2400-im-Samsung-Galaxy-S24-Das-sind-die-Specs-im-Vergleich-zum-Snapdragon-8-Gen-3-im-Galaxy-S24-Ultra.794154.0.html

LG

Haha, was sagt uns das denn wohl, dass der Exynos-Chip beim gesamten Event nicht einmal erwähnt wurde... 

Heinrich182

Hab das gerät im der Hand gehabt. Es ist hübsch aber ich kann keine Verbesserung abseits des Displays erkennen. Wenn die akkulaufzeit jetzt schlechter wird gibts zum ersten mal ein Rückschritt von Generation zu Generation.

RobinLight

Ich nehme an, ohne Qualcomm Chip gibt es auch keine Kompatibilität zu Qualcomm Seamless, dem Killerfeature, das den letzten großen Softwarevorteil von Apple Paroli bieten kann: der Integration über Gerätegrenzen hinweg.

Damit wird Samsung in Europa bei mir nicht punkten können, schon gar nicht wenn erste Windows Notebooks mit den Oyron Chips kommen. Die Performance ist dagegen sekundär.

LG

Quote from: RobinLight on January 18, 2024, 01:18:54Ich nehme an, ohne Qualcomm Chip gibt es auch keine Kompatibilität zu Qualcomm Seamless, dem Killerfeature, das den letzten großen Softwarevorteil von Apple Paroli bieten kann: der Integration über Gerätegrenzen hinweg.

Damit wird Samsung in Europa bei mir nicht punkten können, schon gar nicht wenn erste Windows Notebooks mit den Oyron Chips kommen. Die Performance ist dagegen sekundär.



Es würde bei Samsung auch nicht überraschen, wenn Qualcomm Seamless einfach 'disabled' wird. So hat Samsung es ja etliche Jahre z.B. bei aptX Adaptive und aptX HD gemacht bzw. macht es immernoch bei Bluetooth Low Energy Audio (LE Audio) und aptX Lossless.

Zu den Bluetooth-Codecs der S24er Reihe findet man auch mal wieder keinerlei Informationen (außer, dass man nicht das neuste Bluetooth 5.4 verwendet wie andere High End Geräte, sondern weiterhin 5.3 wie schon bei der S23er Reihe), heißt also, da ändert sich garantiert nichts.

JKM

Still und heimlich steigt AMD mit RDNA3-IP in den nächsten Markt groß ein.

Was für ein Erfolg für AMD Qualcomm vom Galaxy S23 und 23 Plus verdrängt zu haben. Hingegen ist Qualcomm mit dem Einstieg eines ARM-SoC im Notebook-Markt noch nicht erfolgreich.

Gleichzeitig hat AMD mit dieser Partnherschaft zukünftig vielleicht noch Zugriff auf die Samsung 4nm-Fabriken, um in Zeiten wo TSMC überbestellt ist, zusätzlich fortschrittliche Fertigungs-Kapazitäten zu bekommen. Vorallem, nachdem Intel bei TSMC groß eingestiegen ist.

RobinLight

Quote from: JKM on January 18, 2024, 07:45:55Still und heimlich steigt AMD mit RDNA3-IP in den nächsten Markt groß ein.

Was für ein Erfolg für AMD Qualcomm vom Galaxy S23 und 23 Plus verdrängt zu haben.

Wieso still und heimlich? Der Exynos Vorgänger hatte bereits RDNA2 an Board, sodass der Schritt zu erwarten war.

Deine Europhie kann ich jedoch nicht nachvollziehen, denn schon RDNA2 hat bei Samsung im Vergleich zu Qualcomm miserabel performt.

JKM

Wieso still und heimlich? Der Exynos Vorgänger hatte bereits RDNA2 an Board, sodass der Schritt zu erwarten war

Exynos 2200 floppte doch. Es wurde nicht global sondern "lokal" nur in Europa angeboten. Deshalb gab es keinen 2300. Exynos 2400 ist auch 4nm und offensichtlich deutlich besser. Wobei es auch nicht ganz überraschend ist, weil AMD eben sein IP-GPUs nicht in Wenigen Wochen & Monaten auf Samssungs Fertigung optimieren kann. Bei RDNA3 dürfe auch einiges den Smarthpone-Markt optimiert haben

Erfolge oder Durchbrüche ist nicht zu erwarten und das dürfte bei AMD jetzt einr sein.


JKM

Als IP-Core (von englisch intellectual property core, oder auch als IP-Block) wird in der Mikroelektronik ein vielfach einsetzbarer, vorgefertigter Funktionsblock eines Chipdesigns (im Sinne von Bauplänen oder Schaltungsentwurf) in der Halbleiterindustrie bezeichnet.

Mit IP-Blöcken zu arbeiten kann eine SoC viel automatischer wesentlich schneller und einfacher zusammengestellt werden, wie es im GPU und ARM-SoC lange macht. Mit IB-Blöcken können andere Firmen diese einfacher nutzen und lizensieren.

Die Bobact-CPU-Core war von Anfang in IP-Technik entwickelt. Die "Big-CPU-Core" hat mit Steamroller zu IP-Blöcken entwickeln, was eben auch High-Takt kostet, weshalb es Steamroller und Excavator nur im Notebook-Markt gab. Zen wurde auch in IP-Technik entwickelt.

Quick Reply

Name:
Email:
Verification:
Please leave this box empty:

Shortcuts: ALT+S post or ALT+P preview