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Das XMG Neo 17 M22 verspricht maximale Gaming-Power dank 240 Hz QHD-Display und externer Wasserkühlung

Started by Redaktion, July 27, 2022, 19:23:11

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Redaktion

XMG hat eine neue Roadmap veröffentlicht, und dabei bereits spannende Details zum XMG Neo 17 M22 verraten, einem der bislang leistungsstärksten Gaming-Notebooks des Unternehmens. Mithilfe einer externen Wasserkühlung soll die Performance der High-End-Hardware vollends ausgeschöpft werden.

https://www.notebookcheck.com/Das-XMG-Neo-17-M22-verspricht-maximale-Gaming-Power-dank-240-Hz-QHD-Display-und-externer-Wasserkuehlung.637262.0.html

LKSHVD

Also wird wohl das Fusion 16 schenbar doch gecancelt :(

Was mich noch neugieriger macht, ob und wann es denn einen Testbereicht zum Fusion 15 M22 auf Notebookcheck geben wird? :)

Beste Grüße
Lukas

RobertJasiek

Zum XMG Neo 17 M22 wird u.A. Folgendes angegeben:
- Ryzen 6000 (max mutmaßlich 6900HX)
- RTX 3000 (max 3080 TI)
- neues Gehäuse
- first-class air cooling system (und Oasis Wasserkühlung optional)
- 16:10 2,560x1,600 240 Hz Display
- 99Wh Akku
- Cherry-Tastatur
- USB-C 3.2 Gen2 (weder Thunderbolt 4 noch USB 4)

Unbekannt sind noch:
- Dicke des Gehäuses?
- Kühlung mit Vapor-Chamber, großen Lüftern und viel Luftvolumen? (Was sonst sollte "first-class air cooling system" sein...?)
- Tastaturlayout wie vorheriges Neo?
- Lärm in Abhängigkeit der Modi?
- Warum nicht wenigstens USB 4?
- Niedrigere Optionen für CPU / GPU?

Je nachdem könnte es interessant werden oder auch nicht. Mal sehen.

RobertJasiek

Laut Tomshardware hat AMD für Ryzen 6000 Chipsatztreiber für USB 4 bereitgestellt und müssen die Gerätehersteller USB-4-Ports (d.i. USB-C mit entsprechender Hardwareansteuerung) und -fähiges BIOS geeignet für Windows 10 und 11 bereitstellen. Es ist also wegen vorhandenem Chipsatztreiber möglich und schon wegen Geschwindigkeit und Power Delivery sinnvoll (wegen PCIe über USB noch mehr), USB 4 anzubieten. Es gibt also keine Entschuldigung, es nicht zu tun, sondern nur Kosteneinsparung auf Kosten der Verbraucher, welchen das zentrale neue Feature von Ryzen 6000 vorenthalten wird. Asus liefert mittlerweile (endlich!) erste Geräte mit Ryzen 6000 und USB-4-fähigem BIOS. Es ist überfällig, dass XMG das auch tut.

XMG Community

Hallo zusammen,

wir bedanken uns herzlich für das Interesse an unserer News-Meldung und möchten mit diesem Beitrag auf die von den Lesern gestellten Fragen und Anmerkungen reagieren.

Quote from: LKSHVD on July 27, 2022, 20:33:16Also wird wohl das Fusion 16 schenbar doch gecancelt :(

In unserer offiziellen Mitteilung steht:

Das bereits im letzten Roadmap-Update angeteaserte XMG FUSION 16 liegt derweil noch auf Eis, da eine der Schlüsselkomponenten bislang noch nicht unseren Qualitätsanforderungen entspricht. Wir arbeiten derzeit mit unserem ODM-Partner daran, das Problem aus dem Weg zu räumen.

Quelle: https://www.xmg.gg/news-roadmap-2022-q3-xmg-laptops/

Quote from: LKSHVD on July 27, 2022, 20:33:16Was mich noch neugieriger macht, ob und wann es denn einen Testbereicht zum Fusion 15 M22 auf Notebookcheck geben wird? :)

Notebookcheck hat diese Woche ein Exemplar des XMG FUSION 15 (M22) aus der Serienproduktion als Leihstellung erhalten.

Quote from: RobertJasiek on July 27, 2022, 20:55:01- Dicke des Gehäuses?
- Kühlung mit Vapor-Chamber, großen Lüftern und viel Luftvolumen? (Was sonst sollte "first-class air cooling system" sein...?)
- Tastaturlayout wie vorheriges Neo?
- Lärm in Abhängigkeit der Modi?
- Warum nicht wenigstens USB 4?
- Niedrigere Optionen für CPU / GPU?

Dazu können wir folgende Angaben machen:
- 28mm Bauhöhe
- Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch
- Tastatur-Layout ähnlich wie bei XMG CORE 15 (aber mit ganz anderer Tastatur)

Zur Frage nach USB4 haben wir für unseren Review Guide folgenden Text vorbereitet:


Einführung USB4

Ein wesentlicher Unterschied zwischen Ryzen 5000 und Ryzen 6000 ist die Einführung von USB4 in AMDs Plattform. Dies ermöglicht AMD, zu Intels Thunderbolt aufzuschließen. Allerdings ist hierbei zu beachten, dass es USB4 sowohl mit 20 Gbit/s als auch 40 Gbit/s geben wird. Es ist damit zu rechnen, dass die meisten Hersteller nicht transparenz angeben werden, welche Bandbreite sie unterstützen. Bei Thunderbolt können wir sagen, dass sämtliche XMG- und SCHENKER-Laptops die vollen 40 Gbit/s anbieten. Ob also das "reale USB4" im Markt wirklich mit Thunderbolt gleichziehen, oder aus Gründen der Komplexität (und mangelnden Zertifizierung) bei 20 Gbit/s halt machen wird, bleibt abzuwarten.


DisplayPort-Anbindung in USB4 nur über iGPU

Für die XMG NEO-Reihe ist aber folgender Umstand wichtiger: das Package-Design in AMDs FP7 (Rembrandt)-Plattform zwingt den Hersteller dazu, das mit USB4 verbundene DisplayPort-Signal über die iGPU anzubinden. Das ist kein böser Wille, sondern inhärente Plattform-Eigenschaft: USB4 wird (sofern gewünscht) direkt aus dem CPU-Package angebunden. Es besteht in dieser FP7-Plattform keine Möglichkeit, ein DisplayPort-Signal von einer dGPU (egal ob AMD oder NVIDIA) dazwischenzuschleußen. Dasselbe Problem bestand bereits erstmalig bei Intel Alder Lake P (z.Bsp. i7-12700H). Bei Tiger Lake (11th Gen) hingegen konnte man Thunderbolt noch über den Maple-Ridge-Chipsatz mit der dGPU verbinden. Dieser Chipsatz (vorher Alpine Ridge, Titan Ridge) war quasi Vermittler und Knotenpunkt zwischen CPU, Peripherie und Grafikkate. Die neuen Implementierungen in den System-on-a-Chips (SoC) können das nicht mehr leisten.

In OEM-Kreisen spricht man deshalb inzwischen auch von iTBT (integriertes Thunderbolt in der CPU) und dTBT (dediziertes Thunderbolt auf externem Chipsatz). Das sogenannte dTBT (mit Maple Ridge) ist bei Intel noch in der für High-Performance-Laptops auf Basis von Desktop-Chipsätzen entwickelten Alder Lake HX-Klasse möglich, z.Bsp. im i9-12900HX (wird von uns nicht geführt).


Anschlussverteilung

Die physische Anschlussverteilung der der XMG CORE-, FUSION- und NEO-Serien ist seit Ende 2019 unverändert geblieben. Dies hat es uns ermöglicht, dasselbe Mainboard-Layout in mehreren Gehäusen zu verwenden, ohne unterschiedliche Gussformen für unterschiedliche I/O-Port-Layouts herstellen zu müssen. Diese Ähnlichkeit der internen Layouts bringt auch Synergie-Effekte bei allen weiteren intern verbauten Teilen. Das geht sogar soweit, dass XMG CORE 15 und XMG NEO 15 exakt dieselbe Gehäuse-Unterschale verwenden können. Diese Synergie-Effekte durch das standardisierte I/O-Layout gelten nicht nur für die Gehäuse, die in unseren XMG-Serien verwendet werden, sondern auch für weitere Gehäuse-Varianten unseres ODM-Partners. Beispiele hierzu wären etwa die Reihen MAX 15, MAX 17 und Prometheus XVII des amerikanischen Herstellers Eluktronics, welche ebenfalls exakt dasselbe I/O-Port-Layout bieten.

Dieses auf Effizienz und Wiederverwendbarkeit getrimmte I/O-Port-Ökosystem hat derzeit nur einen einzigen USB-C-Anschluss, bietet dafür aber drei vollwertige USB-A-Anschlüsse (einer links, zwei rechts), einen 2,5 Gigabit-LAN-Port, HDMI 2.1 und einen Full-Size Card Reader.

Wir verstehen, dass es im Markt einen Bedarf an zusätzlichen USB-C-Anschlüssen gibt und bieten diese auch in anderen Produkten wie etwa der XMG PRO-Serie an. Die XMG NEO-Serie wird jedoch noch ein ganzes Weilchen mit einem einzigen USB-C-Anschluss auskommen müssen.


Entscheidung DisplayPort via iGPU vs. dGPU

Aufgrund der oben beschriebenen Umstände waren wir gezwungen, folgende Entscheidung zu treffen:
Entweder Unterstützung von USB4 (etwa 20 Gbit/s), aber nur DisplayPort über iGPU
Oder Beibehaltung von USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s), aber mit Unterstützung von DisplayPort über dGPU (einschließlich G-SYNC und VR-Unterstützung)

Die gleiche Entscheidung mussten wir Anfang des Jahres bereits für das XMG NEO 15 (E22) mit Intel Core 12ter Generation treffen.

Ergebnis:
• Bei Intel haben wir uns für Thunderbolt entschieden und sind mit dem DisplayPort auf der iGPU geblieben.
• Bei AMD haben wir uns für das DisplayPort-Signal auf der dGPU entschieden, da dies in unseren Augen die wichtigere Funktion ist.

Vorteile von DisplayPort über iGPU:
- Das Design ist energieeffizienter, da Thunderbolt bzw. USB4 direkt von dem in die CPU integrierten Chipsatz bedient wird.
- Man kann einen DisplayPort-Monitor betreiben, ohne die dGPU aufzuwecken. Dies senkt den Stromverbrauch im Leerlauf erheblich.
- Adaptive Sync (VRR) wird über Intel-Grafik (Thunderbolt) bzw. AMD-Grafik (USB4) unterstützt.
- Thunderbolt 4 ist in der Lage, gleich zwei DisplayPort-Signale gleichzeitig aus der iGPU abzuführen. Somit kann man z.Bsp. zwei 4K/60Hz-Monitore gleichzeitig anschließen, ohne einen MST-Splitter zu nutzen.

Vorteile von DisplayPort über dGPU:
- Man kann den vollen Funktionsumfang der NVIDIA-Systemsteuerung für externe Monitore nutzen.
- Das NVIDIA-Systemsteuerung erkennt G-SYNC- und FreeSync-Monitore direkt und bietet volle Unterstützung für G-SYNC bzw. Adaptive Sync in praktisch allen Spielen (außer solchen, welche VSync forcieren).
- Bei direkter Anbindung an die dGPU kann man in der Regel mit einer leicht besseren Gaming-Performance rechnen, da das Signal nicht den Umweg über die per MSHybrid angebundene iGPU nehmen muss. Dies senkt auch den CPU-Verbrauch bim Gaming. Dies trifft besonders auf Spiele mit besonders hohen FPS zu (z.Bsp. eSport-Titel auf 1080p).
- Mit einem guten USB-C-auf-DisplayPort-Adapter erhält man volle Unterstützung für alle Arten von VR-Headsets, siehe Kompatibilitätsmatrix: https://bit.ly/xmg-vr-headset-overview

Wie man sieht: beide Ansätze haben Vor- und Nachteile. Deshalb haben wir uns bei der E22-Generation für die iGPU, aber bei M22 für die dGPU entschieden. Diese zweigleisige Strategie auch wirklich durchzusetzen war ein wesentlicher Bestandteil unserer Kommunikationsstrategie mit unseren ODM-Partnern in den letzten 12 Monaten während der Planungsphasen für Alder Lake (Core 12th Gen) und Rembrandt (Ryzen 6000). Parallel hierzu haben wir mit der XMG PRO-Serie zwei Modelle im Angebot, welche DisplayPort sowohl von der iGPU (via Thunderbolt) als auch über die dGPU (USB-C 3.2 Gen2 und Mini DisplayPort) anbieten. Somit bieten wir ein ausgeglichenes Portfolio für unterschiedliche Anwendungsschwerpunkte.

Nebenbei: HDMI ist immer mit der dGPU verbunden

Egal für welche Variante von XMG NEO man sich entscheidet: HDMI ist immer an die dGPU angebunden. Somit gilt z.Bsp. der Gaming-Performance-Vorteil auch für HDMI-Monitore am XMG NEO 15 (E22). Aber VR-Headsets mit HDMI-Anbindung sind praktisch ausgestorben und G-SYNC-Support bzw. VRR-Support über HDMI gab es bis vor kurzem nur in extrem hochpreisigen OLED-TVs. G-SYNC, FreeSync und VR sind native DisplayPort-Features, daher war es uns wichtig, dass DisplayPort-Signal im neuem XMG NEO 17 (M22) an die dedizierte Grafik (dGPU) anzubinden.


Braucht man USB4 wirklich, oder genügt auch USB-C 3.2 Gen2?

Der Ruf nach USB4 mag groß sein. Aber wenn man es sich genau überlegt, gibt es abseits von eGPU-Nutzung bei USB4 fast nichts, was man nicht auch mit USB 3.2 Gen2 machen kann: Docking Stations mit DisplayPort-Unterstützung, pfeilschnelle externe SSDs usw. - all das ist bereits mit USB-C 3.2 Gen2 möglich. Dabei ist USB-C 3.2 auch das robustere (weniger komplexe) und ggf. ausgereiferte Protokoll - auch was die Implementierung bei den Peripherie-Anbietern angeht.

Auch die für USB4 bzw. Thunderbolt mögliche Nutzung von externen Grafikkarten (eGPUs) hätte bei USB4 mit lediglich 20 Gbit/s eher nur theoretischen Nutzen. Mit einem Flaschenhals von 20 Gbit/s wird man eine externe High-Performance-Grafikkarte nicht gut ausreizen können - selbst die 40 Gbit/s von Thunderbolt 4 sind eigentlich zu wenig. Der Nutzen von eGPUs betrifft vor allem Laptops, die keine eigene Grafikkarte verbaut haben. Solche Ultrabooks im Premium-Segment werden dann auch in der Regel USB4 oder Thunderbolt anbieten. Für XMG NEO ist das hingegen nicht unbedingt nötig.


QuoteEs ist also wegen vorhandenem Chipsatztreiber möglich und schon wegen Geschwindigkeit und Power Delivery sinnvoll (wegen PCIe über USB noch mehr), USB 4 anzubieten. Es gibt also keine Entschuldigung, es nicht zu tun, sondern nur Kosteneinsparung auf Kosten der Verbraucher, welchen das zentrale neue Feature von Ryzen 6000 vorenthalten wird.

Obacht, steile These: dass die Nachfrage nach USB4 in der Community so hoch ist, scheint mehr dem guten Marketing von Intel (für Thunderbolt) zu verdanken zu sein, als einem wirklichen Bedarf nach der erhöhten Bandbreite in ohnehin bereits üppig mit I/O-Ports ausgestatteten Gaming-Laptops bzw. mobilen Workstations. [/hot take]

USB4 mag in manchen Nischenanwendungen (wenn einen die 10 Gigabit pro Sekunde von USB-C 3.2 nicht genügen) sinnvoll sein, aber es ist kein Allheilsbringer. Das zeigt bereits die erzwungene Anbindung an die iGPU. Wir halten USB4 auch nicht für das zentrale Feature von Ryzen 6000. Ryzen 6000 punktet durch hohe Single- und Multi-Core-Performance bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz und guten Akkulaufzeiten.

Zukünftige Modelle mit AMD CPU- und USB4-Unterstützung werden in Erwägung gezogen. Solche denkbaren Modelle würden aber leistungstechnisch in einer Klasse unterhalb der XMG NEO-Serie angesiedelt sein.


Ist Power Delivery für USB4 wirklich vorgeschrieben?

Power Delivery ist ein Label, welches in beide Richtungen gilt. Im allgemeinen Sprachgebrauch ist damit das Laden des Laptops über USB-C gemeint. Im USB-Protokoll ist aber auch der umgekehrte Weg gemeint: ein USB-C-Port mit Power Delivery kann Peripherie mit z.Bsp. bis zu 15 Watt laden. Das bedeutet nicht gleichzeitig auch, dass der Laptop sich von der Peripherie laden können lassen muss. Dies wird in der Presse in der Regel (unfreiwillig) unvollständig dargestellt, da die beiden Flussrichtungen von Power Delivery oftmals mangels guter, trennscharfer Begriffe miteinander verwechselt werden.

Eine Vorschrift hinsichtlich der Laptop-Stromversorgung über Thunderbolt 4 seitens Intel für Thunderbolt 4 gilt z.Bsp. nur für Laptops, welche über keine dedizierte Grafikkarte verfügen. Intel kann das dank ihrer Hoheit über das Thunderbolt-Markenrecht kontrollieren. Für USB4 hingegen gibt es keine solche End-zu-End-Zertifizierung. Man kann daher davon ausgehen, dass es auch AMD-basierte Laptops geben wird, welche mit USB4 und Power Delivery werben, aber sich trotzdem nicht über USB4 aufladen lassen. Das werden in der Regel genau solche Laptops sein, welche mehr als 90 oder 100W unter Volllast benötigen - also Gaming Notebooks wie das XMG NEO 17.


Was kosten USB4 und Power Delivery?

Die Implementierung von Thunderbolt 4, USB4 und Power Delivery ist keine einfache Kostenfrage, keine Willkür und erst recht keine triviale Frage des Ausrollens eines BIOS-Updates, sondern eine entscheidende Frage der Komplexität und Umsetzbarkeit eines Mainboard-Layouts. Die Umsetzung insbesondere von Power Delivery mit Flussrichtung zum Laptop ist in Laptops mit niedrigen Power-Limits und ohne dedizierte Grafikkarte noch relativ einfach - deshalb bieten wir das Feature auch in fast allen SCHENKER-Business-Laptops an. Aber in komplexen, stromhungrigen Mainboards wie dem des XMG NEO 17 sind gewisse Kompromisse unabdingbar.

Das neue XMG NEO 17 (M22) wird aufgrund des hohen Leistungspotenzials und der hervorragenden Kühlung mit einem 330 Watt-Netzteil ausgeliefert.

Sogenanntes "Trickle Charging", also das langsame Laden des Akkus über ein unterdimensioniertes USB-C-Netzteil, ist zwar ein cooles Feature, ist aber mit steigender Mainboard-Komplexität unverhältnismäßig aufwändig und riskant in der Umsetzung, da man quasi einen kompletten, zweiten Stromkreislauf im Mainboard implementieren muss, welcher seinen Verbrauchern (CPU, GPU, Display, Akku usw.) völlig andere Regeln aufzwingen muss. Geplant ist dieses Feature für das XMG FUSION 16, welches eigentlich ein 180W-Netzteil braucht, sich aber auch mit 90W über USB-C laden lässt. Mit nur 1.4 kg ist das FUSION 16 aber auch ein mobiler Begleiter, welcher dieses Feature wirklich benötigt. Das XMG NEO 17 hingegen ist ein klassisches Desktop-Replacement - da muss man das Netzteil einfach mitnehmen.

Die von uns verwendeten Notebook-Netzteilstecker sind übrigens normiert. Alle aktuellen XMG-Laptops (außer XMG ULTRA 17) verwenden einen Hohlstecker mit 5,5mm Außen- und 2,5mm Innendurchmesser. Dieser Stecker entspricht dem Industrie-Standard IEC 60130-10. Kleinere Reise-Netzteile mit passendem Stecker für einfache Office-Arbeiten sind im Shop erhältlich. Details dazu befinden sich hier: https://bit.ly/xmg-power-adapters

Wir bedanken uns für die Aufmerksamkeit beim Lesen dieses Beitrags und stehen für alle weiteren Fragen jederzeit zur Verfügung.

VG,
Tom
Schenker Technologies GmbH
// Firmenaccount für PR & Communitypflege
Technical Support
Mo-Fr 8-18 | Sa 9-14 // Tel.: +49 341 246704-0

RobertJasiek

Vielen Dank für die anders als gewohnt noch sehr viel detailliertere Antwort!

Geräusch:

"28mm Bauhöhe - Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch": 2mm weniger als vorher angedacht und trotzdem gute Kühlung mit vertretbarem Geräusch? Ich bin gespannter als je, ob die Tests dies belegen und die versprochenen maximal 43dB im Ausgeglichenen Modus unter maximaler Last eingehalten werden!

Tastatur-Layout:

Das bedeutet dann wohl: normalgroße Pfeil- und Num-Block-Tasten, aber keine eigenen Tasten Home / End / Up / Down. Schade, ich hatte aufs bisherige Neo-Layout gehofft, wo es außerdem diese eigenen Tasten gibt.

USB-4:

Ich verstehe nun, dass es Zielkonflikte gibt, während ich naiv damit gerechnet hatte, dass alle betreffenden Features additiv sein könnten. Ja, meine These war etwas steil, aber aus anderem Grund: Als Datennutzer brauche ich vA kurze SSD-Zugriffzeiten, während die sequentielle Übertragungsrate erst an zweiter Stelle kommt.

RobertJasiek

Nachtrag zur Tastatur: mit Layout meine ich die räumliche Anordnung und Tastengrößen, nicht aber Beschaffenheit der einzelnen Tasten. Beim vorherigen Neo fand ich die betont achteckige Tastenform fragwürdig und fände normalere Tastenformen sinnvoller und zu solchen geht es ja offenbar zurück.

RobertJasiek

USB 4 Zielkonflikte Zusammenfassung


20 oder 40 Gb/s implementiert (Komplexität, Zertifizierung).

Ryzen 6000 USB 4 / DisplayPort muss über iGPU angebunden werden (Anbindung über Chipsatz nach dGPU geht nicht). iTBT (integriertes Thunderbolt in der CPU) versus dTBT (dediziertes Thunderbolt auf externem Chipsatz). dTBT (mit Maple Ridge) ist bei Intel / Thunderbolt noch in Alder Lake HX-Klasse möglich.

Nebenbedingung: Standard-I/O-Port-Layout (Mainboard, Gehäuse).


Folgerung für Bestware:
- Entweder USB4 (etwa 20 Gbit/s) und DisplayPort über iGPU
- oder USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s) und DisplayPort über dGPU (mit G-SYNC und VR).
Entscheidung von Bestware:
- Bei Intel Thunderbolt und DisplayPort über iGPU.
- Bei AMD DisplayPort über dGPU.

Vorteile von DisplayPort über iGPU:
- Thunderbolt / USB4 ermöglicht 20 oder 40Gb/s.
- Thunderbolt / USB4 über iGPU ist energieeffizienter.
- Ein DisplayPort-Monitor im Idle ohne dGPU ist sparsam.
- Adaptive Sync (VRR) wird über Intel-Grafik (Thunderbolt) bzw. AMD-Grafik (USB4) unterstützt.
- Thunderbolt 4 über iGPU kann ohne MST-Splitter zwei DisplayPort-Signale/-4K/60Hz-Monitore nutzen.
- Thunderbolt / USB4 ermöglicht eGPU, besonders ohne dGPU.

Vorteile von DisplayPort über dGPU:
- USB 3.2 Gen 2 weniger komplex, weniger verbleibende Bugs.
- Voller Funktionsumfang der NVIDIA-Systemsteuerung für externe Monitore. Weitgehende Unterstützung für G-SYNC, FreeSync und Adaptive Sync.
- 3D-Gaming schneller und CPU-effizienter.
- Volle Unterstützung von VR-Headsets möglich.

Nachteile USB 4:
- Fehlende Zertifizierung ermöglicht irreführende Werbung.
- Manche Hersteller implementieren nur 20 statt 40 Gb/s.
- In stromhungrigen Notebooks ist die Implementierung anspruchsvoll.


Verständnisfrage

Kann im Prinzip USB 4 bei Ryzen 6000 mittels Kontroller als Chipsatzersatz Advanced Optimus ermöglichen, wenngleich so eine Implementierung komplex sein mag?


Meine Präferenz

Ich bevorzugte AMD und USB 4, weil Ryzen und iGPU sparsamer sind, ich die Vorteile von DisplayPort über dGPU nicht brauche (weder 3D noch VR) und ich vom Geschwindigkeitsvorteil bis zu 40 Gb/s etwas profitierte. Da 16:10 die Schmerzgrenze ist, bringt mir das sonstige Bestware-Portfolio nichts. Neo 17 M22 ist also der zZ einzige Kandidat, wobei ich die früher genannten Kompromisse eingehen müsste bzw. auf nähere Infos, Tests und natürlich Preise warte. Davon unberührt bleibt die Grundsatzfrage, ob mir RTX 3070 TI Laptop schnell genug (3080 ist unverhältnismäßig teuer bei unvertretbarem Verbrauch und marginalen Mehrgewinn) ist oder ich auf RTX 4000 Laptop warte.

SuperSuppenkasper

Quote from: XMG Community on July 29, 2022, 21:37:02Dazu können wir folgende Angaben machen:
- 28mm Bauhöhe
- Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch
- Tastatur-Layout ähnlich wie bei XMG CORE 15 (aber mit ganz anderer Tastatur)

Wow! Ihr schürt gerade Hoffnungen XD Große Lüfter heißt was? Endlich mal 15mm statt dieser 1cm Lüfter? Aber Vapor Chamber ist wohl wieder Fehlanzeige? Die Konkurrenz läuft euch da davon. Nach Jahren von Razer setzen auch Lenovo und Asus inzwischen darauf. Das ist jammerschade, dass es das bei euch nicht gibt!

Cubebicky

Quote from: SuperSuppenkasper on August 01, 2022, 08:02:33
Quote from: XMG Community on July 29, 2022, 21:37:02Dazu können wir folgende Angaben machen:
- 28mm Bauhöhe
- Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch
- Tastatur-Layout ähnlich wie bei XMG CORE 15 (aber mit ganz anderer Tastatur)

Wow! Ihr schürt gerade Hoffnungen XD Große Lüfter heißt was? Endlich mal 15mm statt dieser 1cm Lüfter? Aber Vapor Chamber ist wohl wieder Fehlanzeige? Die Konkurrenz läuft euch da davon. Nach Jahren von Razer setzen auch Lenovo und Asus inzwischen darauf. Das ist jammerschade, dass es das bei euch nicht gibt!

Dem kann ich nur zustimmen! Mein Interesse habt ihr geweckt, auch wenn mir das Design (soweit man es erkennen kann) nicht ganz zusagt, v.a. das schmale Scharnier in der Mitte. Aber wenn da endlich mal höhere Lüfter drin sind als die üblichen 1cm Ventilatoren, dann bin ich sehr gespannt. Respekt, dass ihr noch mit richtigen Gamingnotebooks um die Ecke kommt und nicht nur mit diesen flachen, lauten Hitzeplatten.

EvilTwin

Quote from: RobertJasiek on July 29, 2022, 22:44:33"28mm Bauhöhe - Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch": 2mm weniger als vorher angedacht und trotzdem gute Kühlung mit vertretbarem Geräusch? Ich bin gespannter als je, ob die Tests dies belegen und die versprochenen maximal 43dB im Ausgeglichenen Modus unter maximaler Last eingehalten werden!

Quote from: SuperSuppenkasper on August 01, 2022, 08:02:33
Quote from: XMG Community on July 29, 2022, 21:37:02Dazu können wir folgende Angaben machen:
- 28mm Bauhöhe
- Große Lüfter, viel Luftvolumen, moderates und angenehm klingendes Lüftergeräusch
- Tastatur-Layout ähnlich wie bei XMG CORE 15 (aber mit ganz anderer Tastatur)

Wow! Ihr schürt gerade Hoffnungen XD Große Lüfter heißt was? Endlich mal 15mm statt dieser 1cm Lüfter? Aber Vapor Chamber ist wohl wieder Fehlanzeige? Die Konkurrenz läuft euch da davon. Nach Jahren von Razer setzen auch Lenovo und Asus inzwischen darauf. Das ist jammerschade, dass es das bei euch nicht gibt!

Sorry Leute. Den Zahn muss ich euch wohl ziehen :/
Auf Hardwareluxx steht: " Schenker packt nun einen Verbundkühler mit fünf Heatpipes, separaten Kühlkörpern an allen vier Luftauslässen sowie mit zwei 11-mm-Lüftern in das Gehäuse. Obendrein verspricht man eine weniger aufdringliche, tieffrequente Klangcharakteristik."

Wär auch zu schön gewesen...

RobertJasiek

Ich verstehe deinen Einwand, aber Tests können wir noch abwarten, ob sich die vollmundigen Herstellerversprechen, und -meinungen wirklich in heiße Luft auflösen:)

Evgenij111

für mich XMG war mal Laden wo man Hochleistung Laptop bekommt (waren mal die Zeiten mit Desktop CPU),
jetzt haben die tolle Kühlung mit Oasis gemacht, man kann jede Hitzkopf damit abkühlen ! ABER , warum machen die da 12700H/12900H (6+8 kerner)rein ?
und warum nicht 12800HX/12850HX/12900HX/12950HX (8+8 kerner) ???, die andere Hersteller sind schon dabei !!!
ich will eine haben wo 8+8 kerner CPU sitz , vernünftige Display mit 17", und natürlich Oasis ready !

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